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旭化成新款3軸電子羅盤芯片 體積減小53%

編輯:vivian8593 2012-07-27 10:49:59 瀏覽:787  來源:技術在線

  

  旭化成電子2012年7月23日宣布,開始量產(chǎn)供貨手機用3軸電子羅盤芯片新產(chǎn)品“AK8963C”。電子羅盤是一種以電氣方式檢測地球的地磁后計算出方位角(磁北)的傳感器。代表性應用案例包括在智能手機的地圖應用中按照行進方向旋轉(zhuǎn)地圖的功能等。旭化成電子2003年開始量產(chǎn)供貨全球首款手機用3軸電子羅盤芯片,在該領域擁有很大的市場份額。

  新產(chǎn)品與原產(chǎn)品一樣,將檢測磁力的霍爾元件與信號處理電路集成在一塊芯片中,并在芯片表面安裝了磁會聚板。由于在一塊芯片上實現(xiàn)了羅盤功能,因此能夠以普通半導體制造工序來大量生產(chǎn)。新產(chǎn)品的最大特點是尺寸小,采用14針腳的WL-CSP封裝,外形尺寸為1.6mm×1.6mm×0.5mm。與該公司以前的主力產(chǎn)品“AK8975B/C”相比,體積減小到了53%。

  AK8963C的磁力檢測范圍為±4900μT,與因為檢測范圍大而獲得好評的AK8975B/C相比,是其4倍。這樣一來,減輕了電子羅盤芯片在嚴酷磁場環(huán)境下的印刷基板上的布局限制,從而可提高產(chǎn)品設計的自由度。

  檢測分辨率有0.15μT/LSB和0.6μT/LSB兩種可供選擇。檢測頻率為8Hz時,檢測時的平均消耗電流為280μA(標準值)。接口可選擇I2C總線或4線式SPI。

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