半導(dǎo)體行業(yè)高端峰會(huì)及技術(shù)論壇:ST、Infineon、Broadcom、ADI、安森美、Qorvo、Cadence等技術(shù)專家齊聚IIC Shanghai,共話未來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn) 時(shí)間:2024-03-21
摘要:隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,市場(chǎng)更為細(xì)化,芯片設(shè)計(jì)更趨多樣化,電子工程師群體對(duì)芯片觸及面的多樣性,企業(yè)領(lǐng)袖人物,高管對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展視角更加宏觀化,同時(shí),追求更加精細(xì)化的研究方向
閱讀:4172024年03月22日 16:56:24