Google模組化智能手機采用萊迪思FPGA
摘要:萊迪思半導(dǎo)體公司宣布,Google的「先進技術(shù)和項目(ATAP)」團隊已經(jīng)在雄心勃勃的Project Ara計劃中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品,旨在提供世界上第一款模組化智慧手機,擁有各種模組可供使用者進行配置。模組開發(fā)者工具包已從上周起對開發(fā)者開放,該工具包也是Proj
閱讀:4332014年04月28日 08:51:15摘要:萊迪思半導(dǎo)體公司宣布,Google的「先進技術(shù)和項目(ATAP)」團隊已經(jīng)在雄心勃勃的Project Ara計劃中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品,旨在提供世界上第一款模組化智慧手機,擁有各種模組可供使用者進行配置。模組開發(fā)者工具包已從上周起對開發(fā)者開放,該工具包也是Proj
閱讀:4332014年04月28日 08:51:15摘要:奧地利微電子公司宣布推出新的參考設(shè)計板,可通過監(jiān)測電路板上銅片的軌跡電壓差來測量電流(精確度誤差僅為1%)。新技術(shù)方案使用AS8510數(shù)據(jù)采集前端,通過免除通常使用在電流感測應(yīng)用上的精密分流電阻器,幫助電池管理系統(tǒng)(BMS)設(shè)計師降低材料成本。 在電
閱讀:6132014年04月28日 08:51:15摘要:中科 院一研究員家中身亡 事發(fā)朝陽區(qū)科學(xué)園南里 死者年過六旬 就職于半導(dǎo)體研究所 原因尚在調(diào)查 "這么一個有文化的人就選擇了輕生,真的讓人想不到。"昨天下午5時30分許,在朝陽區(qū)科學(xué)園南里五區(qū),一名男子被發(fā)現(xiàn)死在家里,鄰居忍不住嘆息。 經(jīng)證實,該男子
閱讀:3962014年04月28日 08:51:16摘要:新華網(wǎng)上海4月27日電(記者吳宇)大唐電信科技股份有限公司與荷蘭恩智浦半導(dǎo)體有限公司近日在此間宣布,雙方合資建立的中國首個汽車半導(dǎo)體設(shè)計公司正式運營,標志著在決定未來汽車技術(shù)發(fā)展方向的芯片設(shè)計領(lǐng)域,開始有了“中國智造”。 據(jù)大唐電信科技股份有
閱讀:5012014年04月28日 08:51:16摘要:PE2014將在4月25日到28日,在北京國家會議中心如期舉辦。PE是目前國內(nèi)外公認的亞洲最具權(quán)威的攝影器材博覽會,為世界三大國際影像展之一。此次展會中蜂鳥網(wǎng)將派出30人的大規(guī)模報道團隊,為你帶來專業(yè)、鮮活的新鮮資訊。 蜂鳥網(wǎng)對東芝半導(dǎo)體市場科的副總楊非
閱讀:5512014年04月28日 08:51:16摘要:3D列印可以做什么?各種令人眼睛一亮的應(yīng)用已經(jīng)很多,但用它來替代石膏,不知你注意到了嗎? 3D列印出的Cortex外骨骼,傷處構(gòu)造會特別緊密,以加強保護,但仍保有極佳的透氣性。 一位紐西蘭的大學(xué)畢業(yè)生Jake Evill在身受打石膏之苦后,心生一個念頭:為什么
閱讀:7112014年04月28日 08:51:16摘要:NI(美國國家儀器)在2012年推出VST后,對于無線通訊量測領(lǐng)域造成了不小的影響,其中值得一提的是,NI公開請高通創(chuàng)銳訊來分享VST對于802.1ac的量測性能表現(xiàn),在當時,NI與高通創(chuàng)銳訊就有相當密切的合作。 而時至今日,NI與另一無線網(wǎng)通 晶片 大廠博通(Broad
閱讀:4932014年04月28日 08:51:16摘要:安捷倫 ( Agilent )和FIME宣布,雙方將共同提供基于非接觸式EMV(EuroPay、MasterCard、Visa)Level 1標準的行動支付測試系統(tǒng)。 臺灣安捷倫科技電子量測事業(yè)群總經(jīng)理張志銘表示,安捷倫很高興能在T3111S相容性測試系統(tǒng)中,加入FIME的EMV射頻(RF)測試功能。未來
閱讀:5752014年04月28日 08:51:16摘要:益華電腦以大約1億7,000萬美元現(xiàn)金,收購形式分析(Formal Analysis)解決方案供應(yīng)商Jasper Design Automation。 益華電腦系統(tǒng)與驗證部門兼全球銷售資深副總裁黃小立表示,現(xiàn)在客戶運用Jasper的形式分析解決方案,搭配益華指標導(dǎo)向驗證(Metric-Driven Verifica
閱讀:5402014年04月28日 08:51:17摘要:ROHM 推出小尺寸電晶體VML0604,尺寸僅0.6毫米(mm)×0.4毫米,高度0.36毫米,適合智慧型手機與穿戴式裝置等要求小型、薄型的電子機器。 藉由新封裝與元件的新制程化,ROHM成功開發(fā)出小型電晶體VML0604;在封裝方面,透過內(nèi)部構(gòu)造的最佳化,及導(dǎo)入高精度封裝
閱讀:5302014年04月28日 08:51:17關(guān)注我們
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