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無線量測再下一城 NI強化芯片業(yè)者合作關(guān)系
市場行情

無線量測再下一城 NI強化芯片業(yè)者合作關(guān)系

摘要:NI(美國國家儀器)在2012年推出VST后,對于無線通訊量測領(lǐng)域造成了不小的影響,其中值得一提的是,NI公開請高通創(chuàng)銳訊來分享VST對于802.1ac的量測性能表現(xiàn),在當(dāng)時,NI與高通創(chuàng)銳訊就有相當(dāng)密切的合作。 而時至今日,NI與另一無線網(wǎng)通 晶片 大廠博通(Broad

閱讀:4922014年04月28日 08:51:16
安捷倫聯(lián)手FIME提供行動支付測試系統(tǒng)
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安捷倫聯(lián)手FIME提供行動支付測試系統(tǒng)

摘要:安捷倫 ( Agilent )和FIME宣布,雙方將共同提供基于非接觸式EMV(EuroPay、MasterCard、Visa)Level 1標準的行動支付測試系統(tǒng)。 臺灣安捷倫科技電子量測事業(yè)群總經(jīng)理張志銘表示,安捷倫很高興能在T3111S相容性測試系統(tǒng)中,加入FIME的EMV射頻(RF)測試功能。未來

閱讀:5732014年04月28日 08:51:16
益華收購Jasper擴展驗證解決方案
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益華收購Jasper擴展驗證解決方案

摘要:益華電腦以大約1億7,000萬美元現(xiàn)金,收購形式分析(Formal Analysis)解決方案供應(yīng)商Jasper Design Automation。 益華電腦系統(tǒng)與驗證部門兼全球銷售資深副總裁黃小立表示,現(xiàn)在客戶運用Jasper的形式分析解決方案,搭配益華指標導(dǎo)向驗證(Metric-Driven Verifica

閱讀:5392014年04月28日 08:51:17
ROHM穿戴式電子用電晶體嵌入面積縮小50%
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ROHM穿戴式電子用電晶體嵌入面積縮小50%

摘要:ROHM 推出小尺寸電晶體VML0604,尺寸僅0.6毫米(mm)×0.4毫米,高度0.36毫米,適合智慧型手機與穿戴式裝置等要求小型、薄型的電子機器。 藉由新封裝與元件的新制程化,ROHM成功開發(fā)出小型電晶體VML0604;在封裝方面,透過內(nèi)部構(gòu)造的最佳化,及導(dǎo)入高精度封裝

閱讀:5272014年04月28日 08:51:17
OpenVG API發(fā)威 嵌入式系統(tǒng)繪圖效果更逼真
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OpenVG API發(fā)威 嵌入式系統(tǒng)繪圖效果更逼真

摘要:嵌入式 系統(tǒng)顯示效能可望大幅提升。OpenVG應(yīng)用程式介面(API),由于系以硬體方式處理向量及點陣圖形,可加快繪圖運算速度,并讓2D動畫影像更加流暢,呈現(xiàn)更吸睛的視覺效果,因而已逐漸受到嵌入式系統(tǒng)開發(fā)商青睞。 OpenVG是一種應(yīng)用程式介面(API),系由Khronos

閱讀:8162014年04月28日 08:51:17
支援UHD/HDCP 2.2規(guī)格 MHL 3.0快攻4K影音市場
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支援UHD/HDCP 2.2規(guī)格 MHL 3.0快攻4K影音市場

摘要:MHL 3.0今年將縱橫超高畫質(zhì)行動裝置及顯示器市

閱讀:46042014年04月28日 08:51:17
產(chǎn)品相容問題有解 USB-PD應(yīng)用商機全面引爆
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產(chǎn)品相容問題有解 USB-PD應(yīng)用商機全面引爆

摘要:通用序列匯流排電力傳輸(USB-PD)應(yīng)用產(chǎn)品將大舉出籠。USB-IF于今年3月底正式發(fā)布最新USB-PD標準修訂版草案,期解決先前為市場所詬病的產(chǎn)品相容疑慮,并強化雙向充電運作機制,一旦會員廠商討論通過,將有助USB-PD應(yīng)用快速成形。 通用序列匯流排電力傳輸(USB-

閱讀:15822014年04月28日 08:51:17
連結(jié)快又省電 藍牙Smart擴大車聯(lián)網(wǎng)商機
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連結(jié)快又省電 藍牙Smart擴大車聯(lián)網(wǎng)商機

摘要:藍牙(Bluetooth)技術(shù)在汽車應(yīng)用市場將更形重要。新版藍牙Smart規(guī)格由于兼具快速連結(jié)與低功耗特性,可望成為未來智慧型手機與車載資通訊系統(tǒng)連結(jié),以及汽車內(nèi)部感測器間溝通的重要橋梁,并有助實現(xiàn)更多創(chuàng)新的汽車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 藍牙技術(shù)聯(lián)盟行銷長Suke Jawanda

閱讀:6812014年04月28日 08:51:17
SoC攻勢難施展 高通插旗平板大不易
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SoC攻勢難施展 高通插旗平板大不易

摘要:高通(Qualcomm)進軍平板攻勢受阻。高通針對平板市場接連推出多核心、高整合型3G/4G系統(tǒng)單 晶片 (SoC),但由于高達七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術(shù),因而顯得無用武之地;加上平板M型化趨勢明顯,使得高通在低階市場難敵聯(lián)發(fā)科和大陸晶片商的公板與低價攻

閱讀:5202014年04月28日 08:51:17
2006-2013年大陸集成電路進口統(tǒng)計
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2006-2013年大陸集成電路進口統(tǒng)計

摘要:大陸進口集成電路概況 外貿(mào)協(xié)會董事長王志剛?cè)涨霸诒本┌輹箨懝ば挪坎块L苗圩時,對方強調(diào),兩岸在科技產(chǎn)業(yè)及綠能產(chǎn)業(yè)存有很多合作空間,臺灣在資訊、通訊、綠能等方面具有優(yōu)勢,尤其是半導(dǎo)體,如能攜手合作,必可共創(chuàng)雙贏。 王志剛一行于4月23至25日赴北京

閱讀:4612014年04月28日 08:51:18

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