摘要:OLED發(fā)光材料測試電源控制部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計
閱讀:18982010年12月22日 09:44:37摘要:文章對AC LED的發(fā)展驚醒了綜合介紹,從技術(shù)的角度對AC LED的結(jié)構(gòu)、原理、應(yīng)用技術(shù)進行了分析,AC LED燈具與其他光源燈具與其他光源燈具的優(yōu)勢比較說明其強大的生命力
閱讀:16022010年11月12日 18:21:56摘要:LED芯片非接觸檢測方法的基礎(chǔ)上,在LED引腳式封裝過程中,利用p-n結(jié)光生伏特效應(yīng),分析封裝缺陷對光照射LED芯片在引線支架中產(chǎn)生的回路光電流的影響,采用電磁感應(yīng)定律測量該回路光電流,實現(xiàn)LED封裝過程中芯片質(zhì)量及封裝缺陷的檢測
閱讀:17752010年11月12日 18:19:32關(guān)注我們
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