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　　日本大型半導體企業(yè)瑞薩電子已經(jīng)敲定了全面撤出液晶半導體領域的方針。今后將出售開發(fā)子公司，該子公司主要負責開發(fā)和銷售用于智能手機等的中小尺寸液晶半導體。瑞薩電子正在推進以大幅削減日本國內員工等為支柱的結構改革。將把經(jīng)營資源集中于汽車領域，并加速實現(xiàn)重建。

　　瑞薩電子將出售瑞薩SP驅動器公司（Renesas SP Drivers Inc，簡稱RSP）。該公司從事用于液晶裝置驅動的驅動IC的開發(fā)和銷售。預計2013財年（截至2014年3月）銷售額將為600億日元左右，而利潤為60億日元左右。在東京都小平市和奈良縣天理市擁有基地。員工約為240人。

　　RSP由瑞薩出資55％，夏普出資25％，而作為RSP代工受托方的臺灣半導體廠商力晶半導體 （Powerchip）則出資20％。瑞薩計劃出售全部股權。將于3月實施招標，預計年內完成出售。交易額有望達到數(shù)百億日元。力晶半導體和海外半導體廠商等已經(jīng)表示出興趣。

　　為手機液晶屏流暢傳輸圖像數(shù)據(jù)的中小尺寸驅動IC隨著智能手機的普及，市場規(guī)模正在擴大。2013年，手機用驅動IC的世界市場較2012年增加25％，達到約25億美元。而RSP則是掌握全球份額約30%的最大制造商。

　　不過，手機用驅動IC由于韓國和臺灣企業(yè)等的進入，競爭激化勢必導致價格下滑。瑞薩電子2012年撤出了電視等大型液晶面板的驅動IC領域。今后將全面撤出通用化不斷推進的液晶半導體業(yè)務，并專注于有望獲得長期穩(wěn)定發(fā)展的汽車和工業(yè)設備半導體領域。

　　瑞薩電子提出了關閉日本國內5家工廠以及裁減日本國內員工4分之1（即5400人）的重組舉措。不過，已決定出售的工廠僅限于日本山形縣的鶴岡工廠等，具體舉措將是今后的課題。