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　　智能手機增長趨向平穩(wěn)，不等于移動互聯(lián)趨勢減緩，人們紛紛看好可穿戴設(shè)備成為繼智能手機之后的新的市場熱點。2013年是可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)的元年，而2014年將成為可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。

　　據(jù)Business insider預(yù)測，目前全球可穿戴市場規(guī)模約為30億美元至50億美元，未來2~3年有望成長為300億美元至500億美元的巨大市場，未來3~5年終端復(fù)合增速將不低于50%。隨著4G和移動終端的普及，國內(nèi)可穿戴市場增長將更具爆發(fā)性。根據(jù)艾瑞咨詢的數(shù)據(jù)，2013年國內(nèi)約售出了675萬部可穿戴設(shè)備，預(yù)計到2016年將增至7350萬部；2013年國內(nèi)可穿戴設(shè)備市場規(guī)模為20.3億元，預(yù)計到2016年市場規(guī)模將達到169.4億元。

　　任何創(chuàng)新應(yīng)用與良好的應(yīng)用體驗都離不開產(chǎn)業(yè)鏈上游的元器件的支持。可穿戴設(shè)備的核心器件包括微處理器、傳感器、無線通信芯片、電源管理芯片、顯示模塊及驅(qū)動芯片、無線充電芯片、微投影模塊等。在2014慕尼黑上海電子展上，眾多廠商推出了低功耗的MCU、無線模塊等產(chǎn)品，以因應(yīng)可穿戴設(shè)備的需求。