臺(tái)灣LED垂直整合廠隆達(dá),將發(fā)表無封裝
隆達(dá)表示,此次新發(fā)表的無封裝白光LED (White Chip),是搭配無基板熒光貼片式覆晶(Flip Chip)技術(shù)所產(chǎn)出的LED,并可直接以現(xiàn)有SMT設(shè)備進(jìn)行打件,大幅簡(jiǎn)化制造流程。隆達(dá)的無封裝白光LED (White Chip)不但省略封裝制程,同時(shí)產(chǎn)品具有發(fā)光面積小、亮度高、發(fā)光角度廣等特點(diǎn)。若應(yīng)用于照明產(chǎn)品上,適合體積小的投射燈,可簡(jiǎn)化光學(xué)透鏡設(shè)計(jì),若應(yīng)用于背光產(chǎn)品,則有利于降低直下式背光模塊的厚度。
為展現(xiàn)隆達(dá)一條龍垂直整合的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),此次于德國(guó)展場(chǎng)特別將White Chip以不同照明成品來展現(xiàn)其優(yōu)點(diǎn)。用于GU10投射燈,可達(dá)到發(fā)光面積小、亮度高,在25度中心照度可達(dá)2500cd的亮度,可完全取代50瓦鹵素?zé)簦哐萆钥蛇_(dá)CRI 90。若應(yīng)用于水晶蠟燭燈,其點(diǎn)光源可發(fā)出星芒效果的璀璨光芒,營(yíng)造室內(nèi)氣氛。另若將white chip應(yīng)用于燈管,搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技術(shù),則可實(shí)現(xiàn)360度發(fā)光效果,同時(shí)達(dá)到每瓦200流明的超高效率。
隆達(dá)技術(shù)研發(fā)處處長(zhǎng)蔡宗良表示,近年來LED產(chǎn)品不斷朝向簡(jiǎn)化制程、降低成本發(fā)展,因此覆晶技術(shù)與其所衍生的無封裝LED已成為各廠競(jìng)相投入的新制程領(lǐng)域。隆達(dá)則善用公司垂直整合之優(yōu)勢(shì),可將上游
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