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光寶科技(LiteOn Technology)宣布參加2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動(dòng)化展(light+building 2014)，展出全系列新世代 LED 照明元件新產(chǎn)品，從小尺寸、高電流驅(qū)動(dòng)的 PLCC 元件，到高演色性的 HV LED ，以及大型陶瓷基板 CoB 系列產(chǎn)品等，透過各類 LED 封裝解決方案展現(xiàn)光寶的 LED 室內(nèi)外照明未來藍(lán)圖。

　　光寶將展示新世代室內(nèi)到戶外商用照明全系列的封裝應(yīng)用，包含率先推出面積最小、發(fā)光面積最大的 CSP (Chip Scale Package)超小型化光源以及推出突破傳統(tǒng)的高瓦數(shù) CoB 覆晶無導(dǎo)線多晶陣列封裝產(chǎn)品。

　　光寶在light+building 2014將以「Lighter & Brighter, Lite-On Inspire Innovation」為訴求，強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的「彈性」、「靈活」與「創(chuàng)新」三大特色，展出全系列的照明專用 LED 新產(chǎn)品。從小尺寸可達(dá)高電流驅(qū)動(dòng)的 PLCC 元件，到高演色性的 HV LED 及大型陶瓷基板 CoB 產(chǎn)品。光寶科技多款 LED 產(chǎn)品已通過 LM80 測試，可完全滿足室內(nèi)外照明之應(yīng)用需求。

　　因應(yīng)市場需求，今年光寶率先推出最新技術(shù) LTPL-1616 系列產(chǎn)品，面積最小的一款晶片級封裝(CSP)的超小型化光源，以覆晶為基礎(chǔ)并采金屬共晶制程能在高驅(qū)動(dòng)電流使用下保有高效性及高熱穩(wěn)定性，提供高于業(yè)界平均(2000lm/$)2~3倍的高功率 LED 光源產(chǎn)品 LTPL-1616 封裝面積小于半顆米粒僅1.6 x 1.6mm，有助于提升 LED 的混光和二次光學(xué)設(shè)計(jì)，增加了照明設(shè)計(jì)彈性。此外，全色溫(2700K~6500K)與高演色性(CRI80)的特性能滿足全球客戶所有照明應(yīng)用之需求。

　　此外，光寶并于展期中首次推出高瓦數(shù) CoB 覆晶無導(dǎo)線多晶陣列封裝產(chǎn)品，簡化傳統(tǒng)CoB 制程，因不需打線(Wire-bonding Free)而降低斷線風(fēng)險(xiǎn)，采用共晶技術(shù)創(chuàng)造小面積卻可提供大于15,000lm的光通量，相較于傳統(tǒng)打線CoB提高近一倍的光輸出，能完全取代陶瓷金屬鹵化物(CMH)燈光源，可依客戶需求提供全色溫(2700K~6500K) 與高演色性(CRI80)產(chǎn)品。

　　突破傳統(tǒng)技術(shù)的光寶 CoB 系列不僅可避免打線時(shí)因斷線缺亮受空氣中化學(xué)物質(zhì)污染而變色，縮小發(fā)光面積可達(dá)高效率輸出(4瓦至80瓦)、高演色性(CRI最高可大于90且達(dá)到R9>50)、色容差在3SDCM的高光源顯色效果。又因發(fā)光面小型化的設(shè)計(jì)，可讓反射杯設(shè)計(jì)更簡潔，并有效提升均勻性；其陶瓷基板CoB，則具有高出光效率和高信賴性表現(xiàn)等優(yōu)點(diǎn)，不僅在暖光上能有效控制色偏，且其色偏幅度較業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)更降低約50%。

　　為積極拓展 LED 全方位照明應(yīng)用產(chǎn)品，光寶科技提供了不同作業(yè)電壓及不同顏色選擇的高光效率系列產(chǎn)品，包括3014/5630封裝系列，可在60mA電流下驅(qū)動(dòng)，光效達(dá)180lm/W(流明/瓦)；而3030封裝之光效率可達(dá)130lm/W以上，厚度僅為一張名片(0.52mm)，讓燈具設(shè)計(jì)者能大幅縮短混光距離并已通過LM80測試，產(chǎn)品壽命為業(yè)界最佳。

　　此外，光寶的 1616 系列產(chǎn)品突破傳統(tǒng)技術(shù)的覆晶式封裝，具薄型化優(yōu)點(diǎn)，透鏡式設(shè)計(jì)則讓客戶在二次光學(xué)設(shè)計(jì)上更有彈性，在燈具應(yīng)用上大幅增加設(shè)計(jì)自由度。除了充分展現(xiàn)光寶科技卓越的研發(fā)能力，同時(shí)更滿足全球客戶對LED光電元件不論在室內(nèi)外照明、4C與工業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用上最即時(shí)與快速成長之需求。