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美國蘋果目前正在與日本半導體企業(yè)瑞薩電子交涉收購其液晶半導體子公司。蘋果收購目的是獲得核心部件的技術人員，以加快開發(fā)高精細、低耗電的智慧手機。之前蘋果一直委托其他部件廠商進行開發(fā)，但在智慧手機份額日趨減小的背景下，決定著手自主開發(fā)核心技術。

　　蘋果計劃收購的是瑞薩SP驅動器公司（RSP、東京都）。該公司由瑞薩出資55％，夏普出資25％，作為RSP代工受托方的臺灣半導體廠商力晶半導體（Powerchip）出資20％。

　　蘋果有意收購瑞薩持有的全部股份。收購金額估計將達500億日元（約合人民幣30億元），很可能會通過關聯(lián)公司進行收購。開發(fā)基地的大約240名員工估計大部分會轉入新公司，蘋果希望在今年夏季之前完成收購手續(xù)。

　　RSP開發(fā)銷售的液晶半導體是智慧手機的核心部件，決定了液晶面板的畫質和響應速度。據說耗電量占手機的10％，對節(jié)電性能要求也很高。在中小型液晶半導體市場上，RSP占全球市占率最大，達到約30％。

　　2013財年（截至14年3月）RSP銷售額約為600億日元，盈利60億日元左右。蘋果的原則是由多家廠商供應零部件，但iPhone的液晶半導體全部采用RSP產品。

　　蘋果此前的做法是向運營液晶面板工廠的夏普提供資金，援助蘋果產品所用部件的開發(fā)和生產。智慧手機如今也開始能欣賞高清畫質的影像，畫質已開始左右智慧手機的競爭力。因此，蘋果認為需要擁有核心部件的自主開發(fā)能力，使其與手機本身的設計融為一體。

　　估計蘋果與瑞薩談妥之后，如果蘋果提出要求，作為液晶技術合作夥伴的夏普也會出售所持RSP股份。

　　蘋果2013年的全球智慧手機供貨份額為15.2％，不到首位的韓國三星電子的一半。中國的華為技術等新興低價手機廠商也在奮力追趕。

　　而瑞薩2013財年（截至14年3月31日）估計會連續(xù)9財年虧損，也打算將資金和人員向汽車和工業(yè)機械用半導體領域集中。