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　　【時(shí)報(bào)記者沉培華臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】臺(tái)積電 (2330) 看對(duì)了行動(dòng)裝置熱潮，28奈米勢(shì)如破竹搶得先機(jī)，今年又吃蘋果挹注，加上身為純晶圓代工廠的優(yōu)勢(shì)地位，以及有一年投入百億美元資本支出的實(shí)力，今明兩年仍看不到大片的烏云，「贏者全拿」的王者地位穩(wěn)固！

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全球GDP成長(zhǎng)連動(dòng)高，今年在全球景氣歐美經(jīng)濟(jì)逐步穩(wěn)定回溫，以及高階製程拉動(dòng)整體晶圓片的綜合均價(jià)，法人預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)值將穩(wěn)定成長(zhǎng)約5.4%達(dá)3342.9億美元。

　　晶圓代工成長(zhǎng)力道更將優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。由于全球IDM廠已陸續(xù)停止先進(jìn)製程的研發(fā)進(jìn)而轉(zhuǎn)向委外釋單，以及受惠Fabless及System廠在行動(dòng)手持裝置需求強(qiáng)勁，晶圓代工近年成長(zhǎng)力道持續(xù)優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度，預(yù)估2014年將達(dá)434.5億美元，年增7.9%。

　　行動(dòng)手持裝置仍為半導(dǎo)體主要成長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)估2014年終端消費(fèi)性產(chǎn)品，以智慧型手機(jī)及平板電腦的成長(zhǎng)性最佳，分別將較2013年成長(zhǎng)23.8%(11.8億支)及22%(3.1億臺(tái))。

　　去(2013年)年，臺(tái)積電受惠行動(dòng)手持裝置需求強(qiáng)勁，且28奈米產(chǎn)能充足下，在取得主要客戶Qualcomm及聯(lián)發(fā)科的訂單，市占率提升至 46.6%。今(2014年)年雖競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Global Foundries在28奈米的良率及產(chǎn)能可望逐漸提升，但臺(tái)積電在20奈米已進(jìn)入量產(chǎn)以及28奈米製程由LP朝HKMG邁進(jìn)下，預(yù)期臺(tái)積電在先進(jìn)製程仍將取得持續(xù)領(lǐng)先的地位，市占率可望進(jìn)一步提升至49%。

　　另一方面，在資本競(jìng)賽下，強(qiáng)者愈強(qiáng)的態(tài)勢(shì)持續(xù)。半導(dǎo)體製程進(jìn)入28奈米后，由于建置每月10萬(wàn)片產(chǎn)能動(dòng)輒要100億美元，且在技術(shù)良率門檻甚高，常形成「贏者全拿」的情況，大者恆大趨勢(shì)明顯，預(yù)估2014年，前三大半導(dǎo)體廠，包括Intel、Samsung以及 臺(tái)積電的資本支出將占全體半導(dǎo)體資出的53%，二線廠在產(chǎn)能規(guī)模以及資金限制下，逐漸轉(zhuǎn)型以成熟製程及利基型產(chǎn)品的代工為主。

　　先進(jìn)製程方面，在資本支出龐大的壓力下，預(yù)期未來(lái)將以Intel、Samsung、臺(tái)積電以及Global Foundries有能力往次世代製程邁進(jìn)，在考量客戶間與Intel及Samsung的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)係，純晶圓代工廠的臺(tái)積電仍將會(huì)是最受惠的個(gè)股。

　　臺(tái)積電今年20奈米將于第二季開始有明顯的營(yíng)收貢獻(xiàn)，在產(chǎn)能逐步開出的情況下，至年底20奈米占營(yíng)收比重可望達(dá)到20%，下世代16奈米FinFET預(yù)計(jì)將于2015年第一季開始貢獻(xiàn)營(yíng)收，將過(guò)去與Intel先進(jìn) 製程有三年的差距可望一舉拉進(jìn)到一年之內(nèi)；以目前在 28奈米已轉(zhuǎn)入HKMG及HPC製程上又明顯優(yōu)于Global Foundries下，預(yù)期今、明兩年臺(tái)積電皆可穩(wěn)定成長(zhǎng)。