當(dāng)今IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異,對硬件設(shè)備的要求也越來越高,硬件設(shè)計師們面臨如何設(shè)計高速高密度PCB的難題。常言道,工欲善其事,必先利其器,這也是越來越多的設(shè)計師放棄低端的PCB設(shè)計工具,進而選擇Cadence等公司提供的高性能PCB EDA軟件的原因。
但是這種變革必然會帶來這樣或那樣的問題。由于接觸和使用較早等原因,國內(nèi)的PROTEL用戶為數(shù)眾多,他們在選擇Cadence高速PCB解決方案的同時,都面臨著如何將手頭的Protel設(shè)計移植到Cadence PCB設(shè)計軟件中的問題。
在這個過程當(dāng)中碰到的問題大致可分為兩種:
一是設(shè)計不很復(fù)雜,設(shè)計師只想借助Cadence CCT的強大自動布線功能完成布線工作;
二是設(shè)計復(fù)雜,設(shè)計師需要借助信噪分析工具來對設(shè)計進行信噪仿真,設(shè)置線網(wǎng)的布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等工作。
一、對于第一種情況,要做的轉(zhuǎn)化工作比較簡單,可以使用Protel或Cadence提供的Protel到CCT的轉(zhuǎn)換工具來完成這一工作。
1. Protel 封裝庫的轉(zhuǎn)化
長期使用Protel作PCB設(shè)計,我們總會積累一個龐大的經(jīng)過實踐檢驗的Protel封裝庫,當(dāng)設(shè)計平臺轉(zhuǎn)換時,如何保留這個封裝庫總是令人頭痛。這里,我們將使用Orcad Layout,和免費的Cadence工具Layout2ALLEGRO來完成這項工作。
1) 在Protel中將PCB封裝放置到一張空的PCB中,并將這個PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII的格式輸出出來;
2) 使用Orcad Layout導(dǎo)入這個Protel PCB 2.8 ASCII文件;
3) 使用Layout2allegro將生成的Layout MAX文件轉(zhuǎn)化為
4) 接下來,我們使用Allegro的Export功能將封裝庫,焊盤庫輸出出來,就完成了Protel封裝庫到Allegro轉(zhuǎn)化。
2. Protel PCB到Allegro的轉(zhuǎn)化
有了前面兩步的基礎(chǔ),我們就可以進行Protel PCB到Allegro的轉(zhuǎn)化了。這個轉(zhuǎn)化過程更確切的說是一個設(shè)計重現(xiàn)過程,我們將在Allegro中重現(xiàn)Protel PCB的布局和布線。
圖 protel啟動畫面
1) 將第二步Capture生成的Allegro格式的網(wǎng)表傳遞到Allegro BRD中,作為我們重現(xiàn)工作的起點;
2) 首先,我們要重現(xiàn)器件布局。在Protel中輸出Place & Pick文件,這個文件中包含了完整的器件位置,旋轉(zhuǎn)角度和放置層的信息。我們通過簡單的手工修改,就可以將它轉(zhuǎn)化為Allegro的Placement 文件。在Allegro中導(dǎo)入這個Placement文件,我們就可以得到布局了。
3) 布線信息的恢復(fù),要使用Specctra作為橋梁。首先,從Protel中輸出包含布線信息的Specctra DSN文件。對于這個DSN文件我們要注意以下2點:
4) Protel中的層命名與Allegro中有所區(qū)別,要注意使用文本編輯器作適當(dāng)?shù)男薷?,例如Protel中頂層底層分別為Toplayer和Bottomlayer,而在Allegro中這兩層曾稱為TOP和BOTTOM;
5) 注意在Specctra中查看過孔的定義,并添加到Allegro的規(guī)則中。在allegro中定義過孔從Specctra中輸出布線信息,可以使用 session, wires, 和route文件,建議使用route文件,然后將布線信息導(dǎo)入到我們以及重現(xiàn)布局的Allegro PCB中,就完成了我們從Protel PCB到Allegro BRD的轉(zhuǎn)化工作。
圖 ALLEGRO啟動畫面
3. PROTEL 原理圖到Cadence Design Systems, Inc. Capture CIS
在Protel原理圖的轉(zhuǎn)化上我們可以利用Protel DXP SP2的新功能來實現(xiàn)。通過這一功能我們可以直接將Protel的原理圖轉(zhuǎn)化到Capture CIS中。
需要注意的:
1) Protel DXP在輸出Capture DSN文件的時候,沒有輸出封裝信息,在Capture中我們會看到所以元件的PCB Footprint屬性都是空的。這就需要我們手工為元件添加封裝信息,這也是整個轉(zhuǎn)化過程中最耗時的工作。在添加封裝信息時要注意保持與Protel PCB設(shè)計中的封裝一致性,以及Cadence在封裝命名上的限制。例如一個電阻,在Protel中的封裝為AXIAL0.4,在后面介紹的封裝庫的轉(zhuǎn)化中,將被修改為AXIAL04,這是由于Cadence不允許封裝名中出現(xiàn)“.”;再比如DB9接插件的封裝在Protel中為DB9RA/F,將會被改為DB9RAF。因此我們在Capture中給元件添加封裝信息時,要考慮到這些命名的改變。
2) 一些器件的隱藏管腳或管腳號在轉(zhuǎn)化過程中會丟失,需要在Capture中使用庫編輯的方法添加上來。通常易丟失管腳號的器件時電阻
3) 在層次化設(shè)計中,模塊之間連接的總線需要在Capture中命名。即使在Protel中已經(jīng)在父設(shè)計中對這樣的總線命名了,還是要在Capture中重新來過,以確保連接。
4) 對于一個封裝中有多個部分的器件,要注意修改其位號。例如一個74ls00,在protel中使用其中的兩個門,位號為U8A,U8B。這樣的信息在轉(zhuǎn)化中會丟失,需要重新添加。
基本上注意到上述幾點,借助Protel DXP,我們就可以將Protel的原理圖轉(zhuǎn)化到Capture中。進一步推廣,這也為現(xiàn)有的Protel原理圖符號庫轉(zhuǎn)化到Capture提供了一個途徑。
二、對于第二種情況,下面將這種轉(zhuǎn)化的方法作一簡單的介紹。
Cadence信噪分析工具的分析對象是Cadence ALLEGRO的brd文件,而Allegro可以讀入合乎其要求的第三方網(wǎng)表,Protel輸出的Telexis格式的網(wǎng)表滿足Allegro對第三方網(wǎng)表的要求,這樣就可以將Protel文件注入Allegro。
這里有兩點請讀者注意。首先,Allegro第三方網(wǎng)表在$PACKAGE段不允許有“.”;其次,在Protel中,我們用BasName[0:N]的形式表示總線,用BasName[x]表示總線中的一根信號,Allegro第三方網(wǎng)表中總線中的一根信號的表示形式為Bas NameX,讀者可以通過直接修改Protel輸出的Telexis網(wǎng)表的方法解決這些問題。
Allegro在注入第三方網(wǎng)表時還需要每種類型器件的設(shè)備描述文件Device.txt文件,它的格式如下:
Package: package type
Class: classtype
Pincount: total pinnumber
Pinused: ...
其中常用的是PACKAGE,CLASS,PINCOUNT這幾項。PACKAGE描述了器件的封裝,但Allegro在注入網(wǎng)表時會用網(wǎng)表中的 PACKAGE項而忽略設(shè)備描述文件中的這一項。CLASS確定器件的類型,以便信噪分折,Cadence將器件分為IC,IO,DISCRETE三類。 PINCOUNT說明器件的管腳數(shù)目。對于大多數(shù)器件,Device.txt文件中包含有這三項就足夠了。
有了第三方網(wǎng)表和設(shè)備描述文件,我們就可以將Protel中原理圖設(shè)計以網(wǎng)表的形式代入到Cadence PCB設(shè)計軟件中,接下來,設(shè)計師就可以借助Cadence PCB軟件在高速高密度PCB設(shè)計方面的強大功能完成自己的設(shè)計。
如果已經(jīng)在Protel作了PCB布局的工作,Allegro的script功能可以將Protcl中的布局在Allegro中重現(xiàn)出來。在 Protel中,設(shè)計師可以輸出一個Place & Pick文件,這個文件中包含了每個器件的位置、旋轉(zhuǎn)角度和放在PCB頂層還是底層等信息,可以通過這個文件很方便的生成一個Allegro的 script文件,在Allegro中執(zhí)行這個script就能夠重現(xiàn)Protel中的布局了,下面給出了完成Place & Pick文件到Allegro Script文件轉(zhuǎn)化的C++代碼,筆者使用這段代碼,僅用了數(shù)分鐘就將一個用戶有800多個器件的PCB板布局在Allegro重現(xiàn)出來。
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