2013年全球經(jīng)濟(jì)繼續(xù)處于緩慢的復(fù)蘇過(guò)程，但增長(zhǎng)趨勢(shì)依舊有限，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，由于得益于智能終端、消費(fèi)電、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊實(shí)現(xiàn)了4.8%的增長(zhǎng)，銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)到3056億美元，成為歷史最高記錄。
2013年，在全球經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇的影響下，中國(guó)電子產(chǎn)品出口規(guī)模再次創(chuàng)高，特別是以智能移動(dòng)終端設(shè)備為中國(guó)集成電路市場(chǎng)新的應(yīng)用熱點(diǎn)。在多重因素驅(qū)動(dòng)下2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)規(guī)模加速增長(zhǎng)，售額增至9166.3億元，增速達(dá)到7.1%。
圖1 2009-2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)率
2014年我國(guó)GDP預(yù)期增速設(shè)立為7.5%，兼顧了需要和可能。在今年兩會(huì)，7.5%的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)目標(biāo)是兩會(huì)工作報(bào)告中最核心的數(shù)字之一。中國(guó)經(jīng)濟(jì)正在經(jīng)歷經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)，逐步縮小東西部經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平的不平衡的現(xiàn)狀，2014年我國(guó)經(jīng)濟(jì)主動(dòng)降速是利于世界經(jīng)濟(jì)的溫和復(fù)蘇和平穩(wěn)增長(zhǎng)。這說(shuō)明未來(lái)國(guó)民經(jīng)濟(jì)穩(wěn)中向好，對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求有強(qiáng)勁拉動(dòng)作用。此前，我國(guó)已經(jīng)超越美國(guó)，成為全世界最大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，亞洲也取代北美，成為消費(fèi)電子最大區(qū)域市場(chǎng)。良好的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)以及巨大的消費(fèi)電子市場(chǎng)需求將會(huì)極大的促進(jìn)中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展。
在年初的中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化領(lǐng)導(dǎo)小組第一次會(huì)議上，習(xí)近平總書(shū)記指出，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全，就沒(méi)有國(guó)家安全；沒(méi)有信息化，就沒(méi)有現(xiàn)代化。”集成電路產(chǎn)業(yè)作為保障國(guó)家“網(wǎng)絡(luò)安全”及建設(shè)“信息化”的核心基礎(chǔ)，也因此展現(xiàn)出良好的發(fā)展前景。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策即將出臺(tái)，必然給集成電路行業(yè)帶來(lái)重大利好，將有利于進(jìn)一步鞏固集成電路產(chǎn)業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位。
圖2 2014-2016年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
而國(guó)家政策的傾斜，使的國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)的成長(zhǎng)未來(lái)可以預(yù)期的增長(zhǎng)。特別是未來(lái)政策走向還將助推建立多元化、多渠道科技投入體系，引入社會(huì)資本介入。作為電子企業(yè)，應(yīng)當(dāng)抓住利好的發(fā)展機(jī)遇，培育核心生產(chǎn)工藝和核心應(yīng)用技術(shù)，保持自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。按目前發(fā)展態(tài)勢(shì)來(lái)看，全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)好轉(zhuǎn)會(huì)更加明顯，出口增量將拉動(dòng)電子產(chǎn)品需求增加，也將帶動(dòng)集成電路產(chǎn)品庫(kù)存。特別是以目前需求量持續(xù)不斷上揚(yáng)的如智能手機(jī)、消費(fèi)電子類(lèi)、汽車(chē)電子的增加有望逐步上升。而如醫(yī)療電子、安防電子等各行業(yè)隨著信息化建設(shè)的持續(xù)深入，集成電路所占的市場(chǎng)比重也將會(huì)變大，整體而言，目前集成電路呈現(xiàn)快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。
附概念股解析
北京君正
過(guò)去兩年，因?yàn)檐浖鷳B(tài)問(wèn)題導(dǎo)致了公司在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端領(lǐng)域拓展成效甚微；但是，2013年隨著可穿戴設(shè)備的興起，公司快速推出智能手機(jī)解決方案，避開(kāi)了軟件生態(tài)問(wèn)題，尋找到新的發(fā)展機(jī)遇。
可穿戴市場(chǎng)為公司打開(kāi)藍(lán)海市場(chǎng)
可穿戴未來(lái)幾年將面臨爆發(fā)式的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。根據(jù)BI的預(yù)測(cè)，2017年全球可穿戴設(shè)備的出貨量將達(dá)到2.6億臺(tái)；全球可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模2018年預(yù)計(jì)達(dá)到120億美元。根據(jù)艾瑞咨詢(xún)的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2015年中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量將達(dá)到4000萬(wàn)部；2012年中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模6.1億元，預(yù)計(jì)2015年中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到114.9億元。
超低功耗優(yōu)勢(shì)使其在可穿戴領(lǐng)域具備很大的優(yōu)勢(shì)
公司具備CPUIP內(nèi)核的設(shè)計(jì)能力，其XBurstCPU內(nèi)核是世界上少數(shù)成功量產(chǎn)的CPU內(nèi)核之一。其產(chǎn)品的功耗指標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于同類(lèi)產(chǎn)品。當(dāng)前電池技術(shù)使得可穿戴設(shè)備待機(jī)時(shí)間普遍較短，而公司產(chǎn)品的超低功耗特征使其在可穿戴領(lǐng)域具備非常大的優(yōu)勢(shì)，能夠幫助客戶(hù)產(chǎn)品盡可能的提升待機(jī)時(shí)間。
作為
我們預(yù)計(jì)公司2013/2014/2015年EPS分別為0.32/0.57/0.95元，2013年12月12日收盤(pán)價(jià)32.55元，對(duì)應(yīng)的PE為110.5/62.3/37.6倍。從PE的角度看公司的估值并不低，但是我們認(rèn)為：首先，公司當(dāng)前面臨可穿戴發(fā)展的大機(jī)遇；其次，公司業(yè)績(jī)處于拐點(diǎn)，未來(lái)趨勢(shì)向好；第三，公司當(dāng)前現(xiàn)金儲(chǔ)備多，未來(lái)有并購(gòu)整合機(jī)會(huì)。因此，我們首次給予公司“推薦”評(píng)級(jí)。
國(guó)家大力扶持集成電路，公司作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭受益度較高：未來(lái)十年國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持將超過(guò)去十倍，并將成立集成電路產(chǎn)業(yè)扶持基金，我們認(rèn)為這將最利好國(guó)內(nèi)具備一定核心競(jìng)爭(zhēng)力的行業(yè)龍頭廠商。公司是國(guó)內(nèi)高端封裝技術(shù)最全面，且唯一在規(guī)模和技術(shù)上達(dá)到國(guó)際一流水平的封測(cè)廠商，有望在國(guó)家產(chǎn)業(yè)扶持下不斷提升市場(chǎng)份額并逐漸趕超行業(yè)前五名廠商。
公司擴(kuò)張高端產(chǎn)能，將承接國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)廠商需求：公司的高端倒裝BGA 芯片和MIS 基板已具備大規(guī)模量產(chǎn)能力，價(jià)格和盈利能力遠(yuǎn)超傳統(tǒng)打線封裝。隨著芯片制程進(jìn)步和小型化、低功耗需求，芯片封裝技術(shù)將加速升級(jí)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)的需求也將逐步向倒裝芯片轉(zhuǎn)移，公司的倒裝和MIS 產(chǎn)能有望承接國(guó)內(nèi)高端封裝的巨大需求。子公司長(zhǎng)電先進(jìn)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的價(jià)值目前被低估：長(zhǎng)電先進(jìn)具備Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圓片級(jí)封裝技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，其芯片銅凸塊和晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能均處于全球前列，并擁有部分核心專(zhuān)利授權(quán)，目前規(guī)模接近十億，且盈利能力較強(qiáng)?？紤]到公司在功放、電源芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、影像傳感器、MEMS 等各領(lǐng)域均有豐富技術(shù)儲(chǔ)備，未來(lái)將有極大的拓展空間。
預(yù)計(jì)2013-15 年EPS 為0.03、0.24 和0.53 元，對(duì)應(yīng)2013-15 年歸母凈利潤(rùn)為0.24、2.04 和4.48 億元，14 和15 年增速分別為743%和120%。
給予公司首次評(píng)級(jí)為“買(mǎi)入”，目標(biāo)價(jià)8.48 元。我們預(yù)計(jì)明年初公司受搬廠影響和費(fèi)用較高等負(fù)面因素將逐步消除，伴隨高端封裝領(lǐng)域的規(guī)模和需求快速成長(zhǎng)以及費(fèi)用率下降，公司未來(lái)的業(yè)績(jī)彈性較大，且高端先進(jìn)封裝的需求高增長(zhǎng)，也將帶來(lái)行業(yè)估值提升。公司明年年中將出現(xiàn)明顯業(yè)績(jī)拐點(diǎn)，2015 年有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)大幅釋放，因此我們給予公司2015 年16 倍PE，6-12 個(gè)月目標(biāo)價(jià)8.48 元。
通富微電
公司收到了國(guó)家“集成電路”科技重大專(zhuān)項(xiàng)2013年國(guó)撥經(jīng)費(fèi)1127.34萬(wàn)元。該項(xiàng)資金用于公司“移動(dòng)智能終端芯片圓片級(jí)及銅線封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目。
評(píng)論：
1.WLCSP技術(shù)在完成前端制程的晶圓上直接進(jìn)行封裝工藝，使產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)與芯片尺寸近似相同的封裝體積。此外由于布線縮短，
2.2013年全球智能移動(dòng)終端維持高增速。IDC預(yù)計(jì)2013年全球平板電腦出貨量為2.3億臺(tái)，同比增長(zhǎng)約79%，2013-2017年復(fù)合年均增長(zhǎng)率16%；全球智能手機(jī)出貨量為10.1億臺(tái)，同比增長(zhǎng)約41%，2013-2017年復(fù)合年均增長(zhǎng)率14%。移動(dòng)智能終端仍將保持較快增長(zhǎng)，芯片下游需求旺盛。
3.中國(guó)移動(dòng)智能產(chǎn)品的IC設(shè)計(jì)企業(yè)成長(zhǎng)迅速。2012年華為海思、展訊的4核40nmCPU已經(jīng)大規(guī)模銷(xiāo)售，其4核28nmCPU將于年底推出，華為海思的8核CPU正在研制；新岸線也已經(jīng)于2012年推出雙核40nmCPU，年底計(jì)劃推出4核28nmCPU；晶晨4核28nmCPU也上市臨近。中國(guó)移動(dòng)智能終端IC設(shè)計(jì)企業(yè)在28nm制程已出現(xiàn)你追我趕到火爆局面。2012年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入達(dá)到621.7億元，同比2011年的526.4億元，增長(zhǎng)了18.1%，遠(yuǎn)高于全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)6%的增速，其中華為海思、展訊已可進(jìn)入全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)前20名。中國(guó)移動(dòng)智能IC設(shè)計(jì)企業(yè)的成長(zhǎng)為公司技術(shù)提供了廣闊的應(yīng)用空間。
4.公司的高可靠圓片級(jí)(WLCSP)封裝技術(shù)2011年從富士通半導(dǎo)體引進(jìn)，之后與日本TeraMikros(原卡西歐微電子)進(jìn)行了技術(shù)合作，通過(guò)吸收及再創(chuàng)新，相關(guān)技術(shù)已處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，其小間距再布線工藝、銅柱凸點(diǎn)技術(shù)、超窄節(jié)距技術(shù)、小球植球工藝、液態(tài)樹(shù)脂印刷技術(shù)及高可靠性產(chǎn)品已具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已申請(qǐng)專(zhuān)利31項(xiàng)，其
盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：我們預(yù)計(jì)公司2013-2015年的每股收益分別為0.11元、0.15元、0.19元，按照2013年11月26日股票價(jià)格計(jì)算，對(duì)應(yīng)的動(dòng)態(tài)市盈率分別為51倍、39倍、30倍，維持“增持”投資評(píng)級(jí)。
大唐電信
獨(dú)到見(jiàn)解
大唐電信轉(zhuǎn)型已經(jīng)步入正軌，等待未來(lái)業(yè)績(jī)的爆發(fā)。公司從重資產(chǎn)型業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向向輕資產(chǎn)型業(yè)務(wù)，從系統(tǒng)設(shè)備行業(yè)轉(zhuǎn)向個(gè)人消費(fèi)領(lǐng)域，我們預(yù)期2014年公司的盈利來(lái)源90%以上將來(lái)自于集成電路芯片和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，根據(jù)之前公司收購(gòu)標(biāo)的2014年的業(yè)績(jī)承諾總和已經(jīng)達(dá)到了5.29億，我們按照目前集成電路和游戲行業(yè)的平均估值計(jì)算，預(yù)測(cè)公司合理市值水平應(yīng)為180億。
投資要點(diǎn)
1、 從核心網(wǎng)設(shè)備業(yè)務(wù)走向消費(fèi)電子和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 大唐電信是我國(guó)國(guó)家科研院所改制上市的第一家股份制高科技企業(yè)。公司的業(yè)務(wù)早期以通訊網(wǎng)絡(luò)設(shè)備為主，2000年以后由于行業(yè)發(fā)生變化，公司開(kāi)始多年出現(xiàn)虧損，并在2005、2006出現(xiàn)巨虧。公司隨即進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整。在經(jīng)過(guò)四五年時(shí)間的準(zhǔn)備之后，基本完成了現(xiàn)在四大業(yè)務(wù)板塊的雛形：集成電路設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)與應(yīng)用、終端設(shè)計(jì)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門(mén)。過(guò)去幾年的業(yè)績(jī)顯示公司的轉(zhuǎn)型道路已經(jīng)步入正軌。 我們可以看到2012年以后公司的收并購(gòu)動(dòng)作不斷，我們預(yù)期未來(lái)并購(gòu)重組在公司將會(huì)持續(xù)，不斷擴(kuò)展公司的業(yè)務(wù)規(guī)模，進(jìn)而調(diào)整公司的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)。
2、 集成電路：政策扶持帶動(dòng)行業(yè)需求爆發(fā)，大唐微電子和聯(lián)芯科技位于芯片行業(yè)第一梯隊(duì)，汽車(chē)電子未來(lái)空間巨大 集成電路行業(yè)受?chē)?guó)家政策紅利推動(dòng)，未來(lái)幾年將是高增長(zhǎng)的趨勢(shì)。公司未來(lái)集成電路業(yè)務(wù)將分為三大塊：分別是聯(lián)芯科技、大唐微電子和汽車(chē)電子。 聯(lián)芯科技在國(guó)產(chǎn)終端芯片處于行業(yè)第一梯隊(duì)，目前公司在TDS的3G市場(chǎng)份額約為20%，公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上軍用終端芯片市場(chǎng)份額，未來(lái)隨著國(guó)防信息化投資的加大，市場(chǎng)有望放量。2014年業(yè)績(jī)承諾2.08億。 大唐微電子主要生產(chǎn)智能卡芯片相關(guān)的業(yè)務(wù)，我們看好金融IC卡國(guó)產(chǎn)化和移動(dòng)支付的爆發(fā)，社保卡今年出貨量有望達(dá)到6000萬(wàn)張，每年業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)30%以上的增長(zhǎng)。 汽車(chē)電子：與恩智浦成立合資公司，彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域的空白。恩智浦首先提供成熟的產(chǎn)品(車(chē)能調(diào)節(jié)器芯片，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額超過(guò)60%)放入合資公司，以保證合資公司前期的正常運(yùn)作，預(yù)期2014年合資公司就有新的研發(fā)產(chǎn)品問(wèn)世。
3、 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)：游戲和資源垂直型平臺(tái)業(yè)務(wù)是公司發(fā)展的重點(diǎn) 我們看好要玩未來(lái)的業(yè)務(wù)發(fā)展，基于對(duì)行業(yè)的樂(lè)觀判斷，我們認(rèn)為未來(lái)要玩的業(yè)績(jī)有望超過(guò)之前承諾的規(guī)模。
要玩未來(lái)的看點(diǎn)：頁(yè)游行業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)；多款代理的手游有望流水過(guò)千萬(wàn)；收入50%以上的增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)有望超預(yù)期；一款手游有望上微信的平臺(tái)。
新華瑞德：定位于資源型移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)放平臺(tái)。公司目標(biāo)是通過(guò)“規(guī)?；?、集群化、開(kāi)放化”三個(gè)階段，打造可協(xié)同的垂直行業(yè)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)群，力爭(zhēng)成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的資源型移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)放平臺(tái)服務(wù)商，主要集中力量在資源型業(yè)務(wù)上。公司目前在教育和婦幼保健上業(yè)務(wù)已經(jīng)有所突破。
4、2014年多項(xiàng)30%以上增速、凈利潤(rùn)過(guò)億的業(yè)務(wù)撐起180億市值
公司目前四大業(yè)務(wù)板塊基本成形，近一半收購(gòu)的公司具有業(yè)績(jī)承諾。2014年業(yè)績(jī)承諾的利潤(rùn)總和達(dá)到5.29億。我們按照集成電路芯片行業(yè)給予28倍估值，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)給予30倍的估值測(cè)算，總市值應(yīng)該為180億。目前公司價(jià)值可能被市場(chǎng)所低估。
綜上所述，我們認(rèn)為公司隨著自身資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)發(fā)生改變，現(xiàn)金流量逐漸轉(zhuǎn)好，財(cái)務(wù)費(fèi)用下滑將帶來(lái)利潤(rùn)直接的上升，同時(shí)公司本身業(yè)務(wù)處于一個(gè)快速上升階段，我們預(yù)測(cè)公司2013、2014EPS分別為0.29、0.57，對(duì)應(yīng)的估值為49倍、25倍。維持推薦評(píng)級(jí)。風(fēng)險(xiǎn)提示
1. 公司收購(gòu)業(yè)務(wù)的整合風(fēng)險(xiǎn)：公司2012年之后連續(xù)進(jìn)行多項(xiàng)收并購(gòu)，并購(gòu)進(jìn)來(lái)的業(yè)務(wù)和現(xiàn)有業(yè)務(wù)之間的協(xié)同效應(yīng)的體現(xiàn)還有待觀察。
2. 公司自身財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)難以好轉(zhuǎn)。公司由于過(guò)去歷史上出現(xiàn)連續(xù)兩年的虧損，目前的歷史包袱問(wèn)題依然存在，每年預(yù)計(jì)有1.3億左右支出與此有關(guān)。未來(lái)如果公司持續(xù)重組并購(gòu)，這一問(wèn)題有望得以解決，但也存在一定不確定性。
3. 管理體制的風(fēng)險(xiǎn)。公司目前是國(guó)有控股企業(yè)，管理層領(lǐng)導(dǎo)沒(méi)有相應(yīng)的股份，受制于國(guó)有體制的原因，工資水平短期也難以實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化，存在著管理層缺乏激勵(lì)的風(fēng)險(xiǎn)。
士蘭微公司
士蘭微堅(jiān)持IDM模式，擁有集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈制造能力。電源類(lèi)芯片為公司未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)，公司集成電路業(yè)務(wù)將穩(wěn)步發(fā)展。公司LED業(yè)務(wù)隨著市場(chǎng)的景氣回升，盈利情況得到改善，隨著白熾燈的替代進(jìn)程，未來(lái)市場(chǎng)空間巨大。我們預(yù)計(jì)公司2013-2014年凈利潤(rùn)為1.12億、1.58億，EPS為0.12元、0.16元，目前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為49.97倍、35.54倍。
集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈制造能力：公司目前為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體的企業(yè)之一，以芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試高度整合的IDM模式為基礎(chǔ)，不斷進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張和產(chǎn)品線延伸發(fā)展。智能終端與LED 照明是公司業(yè)務(wù)發(fā)展當(dāng)前最主要的驅(qū)動(dòng)力，未來(lái)應(yīng)用于變頻電機(jī)的功率模塊業(yè)務(wù)具備巨大成長(zhǎng)潛力。
IC業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)：集成電路產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)，公司業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展。集成電路是公司傳統(tǒng)主導(dǎo)業(yè)務(wù)，2010年后公司轉(zhuǎn)型為包括電源管理與功率驅(qū)動(dòng)、射頻混合信號(hào)、MCU 和數(shù)字音視頻芯片等高端應(yīng)用領(lǐng)域，其
LED行業(yè)空間廣闊：隨著LED芯片市場(chǎng)的景氣上升，公司盈利情況將得到改善。隨著下游照明需求的不斷提升，上游外延芯片及中游封裝企業(yè)從前兩年低迷的市場(chǎng)泥潭中慢慢走了出來(lái)，MOCVD產(chǎn)能利用率也在不斷上升。行業(yè)兩極分化將會(huì)越來(lái)越明顯，公司有望拓展市場(chǎng)份額。
掌握MEMS核心技術(shù)：公司在三年多前開(kāi)始進(jìn)行MEMS 傳感器技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)，目前掌握了MEMS的核心技術(shù)和工藝環(huán)節(jié)。公司的MEMS 傳感器研發(fā)得到了國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)的支持，中國(guó)大陸已經(jīng)成為個(gè)人消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品的重要生產(chǎn)基地，大陸移動(dòng)終端制造商在全球市場(chǎng)的份額不斷上升。MEMS 在中國(guó)市場(chǎng)的需求成長(zhǎng)迅猛，未來(lái)有廣闊的進(jìn)口替代空間。公司產(chǎn)品有望獲得爆發(fā)式增長(zhǎng)。
遠(yuǎn)方光電
近日公司發(fā)布公告，預(yù)計(jì)2013年歸母凈利潤(rùn)為7972萬(wàn)元-9420萬(wàn)元，同比增10%-30%。其中，非經(jīng)常性損益對(duì)公司凈利潤(rùn)的貢獻(xiàn)金額約為 646萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi)，公司總體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，主營(yíng)業(yè)務(wù)平穩(wěn)增長(zhǎng)，新產(chǎn)品開(kāi)始逐步投入市場(chǎng)。
利潤(rùn)分配預(yù)案為每10派發(fā)現(xiàn)金股利2。2.2元同時(shí)，公司公布2013年度利潤(rùn)分配預(yù)案：以截止201 3年12月31日公司總股本1.2億股為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金股利2.2元人民幣(含稅)，共計(jì)2640萬(wàn)元。不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本，亦不派發(fā)股票 股利。
擬收購(gòu)先進(jìn)光電，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。
1月9日公司發(fā)布公告，稱(chēng)公司或全資子公司擬以現(xiàn)金形式，收購(gòu)先進(jìn)光電器材(深圳)有限公司的相關(guān)資產(chǎn)，收購(gòu)?fù)瓿珊髮@得先進(jìn)光電固 定資產(chǎn)和無(wú)形資產(chǎn)，交易總價(jià)(含稅)不超過(guò)6500萬(wàn)元。先進(jìn)光電主要從事LED
估值和投資建議
我們調(diào)整了公司的盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)公司2013-2015年攤薄后的每股收益 為：0.73元、0.92元和1.16元，對(duì)應(yīng)目前股價(jià)的PE分別為：32倍、 25倍和20倍。鑒于公司下游回暖，業(yè)績(jī)有望穩(wěn)定增長(zhǎng)，維持“增持”評(píng)級(jí)。
重點(diǎn)關(guān)注事項(xiàng)
股價(jià)催化劑：LED照明均價(jià)的進(jìn)一步下降；LED照明相關(guān)鼓勵(lì)政策的出 臺(tái)和落實(shí)；公司新產(chǎn)品研發(fā)取得突破。
上海貝嶺
公司公布2012年年報(bào)。公司2012年?duì)I業(yè)收入為6.77億元，較上年同期增長(zhǎng)12.68%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為3339萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)4.80%；基本每股收益為0.05元，較上年同期增長(zhǎng)4.8%。公司擬以6.74億股為基數(shù)向全體股東每10股派現(xiàn)金紅利0.15元(含稅)。
事件分析：
營(yíng)收保持增長(zhǎng)，毛利率保持穩(wěn)定。2012年，受全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷影響，公司相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)需求下降、產(chǎn)品價(jià)格下降，公司在這種環(huán)境下，積極開(kāi)拓智能電表知名大客戶(hù)，并初見(jiàn)成效。國(guó)網(wǎng)計(jì)量產(chǎn)品市場(chǎng)占有率超過(guò)20%，電源產(chǎn)品出貨量超過(guò)5億顆，對(duì)一些知名電視機(jī)品牌生產(chǎn)商的出貨量保持增長(zhǎng)。在經(jīng)營(yíng)環(huán)境不穩(wěn)定的情況下?tīng)I(yíng)收仍增長(zhǎng)12.68%，產(chǎn)品綜合毛利19.27%，與上年基本持平。
業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)被動(dòng)調(diào)整，IC貿(mào)易大幅增長(zhǎng)。公司集成電路貿(mào)易業(yè)務(wù)大幅增長(zhǎng)，營(yíng)收2.65億元，較上年增長(zhǎng)54%。IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入由于研發(fā)進(jìn)度延遲以及手機(jī)業(yè)務(wù)出現(xiàn)大幅下滑，在新產(chǎn)品D類(lèi)功放及電表等新產(chǎn)品推出的情況下，收入與上年基本持平；硅片加工業(yè)務(wù)收入由于2012年9月子公司上海貝嶺微火災(zāi)停產(chǎn)，營(yíng)收較上年同期減少36%。
多項(xiàng)新產(chǎn)品研發(fā)完成。目前公司已成為電表業(yè)務(wù)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)最大的模擬電路供應(yīng)商。經(jīng)過(guò)近幾年對(duì)新產(chǎn)品研發(fā)的持續(xù)投入，以及政策上對(duì)研發(fā)部門(mén)的傾斜性支持，各研發(fā)平臺(tái)的核心競(jìng)爭(zhēng)力有了持續(xù)加強(qiáng)，公司中高端
盈利預(yù)測(cè)與投資建議：
盈利預(yù)測(cè)及投資建議。我國(guó)目前集成電路公司大多為小規(guī)模公司，總體經(jīng)營(yíng)情況欠佳，下游產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈。考慮到公司產(chǎn)品的價(jià)格跟隨策略和國(guó)網(wǎng)招標(biāo)的壓價(jià)要求，公司產(chǎn)品利潤(rùn)空間將受到擠壓，給予公司的“
公司發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告修正公告，凈利潤(rùn)從增長(zhǎng)30%~60%上調(diào)至60-70%，達(dá)到1.94-2.06億元。
淡季不淡和產(chǎn)能釋放造成超預(yù)期
公司在4Q13的淡季訂單不淡是業(yè)績(jī)上修的主要原因，此外西安廠的產(chǎn)能釋放也造成業(yè)績(jī)超預(yù)期。
本土CMOS設(shè)計(jì)公司的戰(zhàn)略性供應(yīng)商，設(shè)計(jì)、制造和封裝相互促進(jìn)
格科微、斯比科等本土CMOS設(shè)計(jì)公司是晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)來(lái)源，西鈦在價(jià)格和客戶(hù)服務(wù)方面相對(duì)臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手具有顯著優(yōu)勢(shì)，必將成為戰(zhàn)略性供應(yīng)商，也將體現(xiàn)出更高的成長(zhǎng)性，不必?fù)?dān)心市場(chǎng)傳言的訂單波動(dòng)。晶圓級(jí)封裝技術(shù)也有望運(yùn)用于MEMS、指紋識(shí)別等新興領(lǐng)域。 西鈦的產(chǎn)能將持續(xù)釋放，滿(mǎn)足CMOS及新興的應(yīng)用領(lǐng)域。
集成電路產(chǎn)業(yè)將是國(guó)家在未來(lái)幾年重點(diǎn)扶持的產(chǎn)業(yè)，設(shè)計(jì)和晶圓制造行業(yè)的發(fā)展正與封裝行業(yè)相互促進(jìn)。本土設(shè)計(jì)公司蓬勃興起，展訊、全志、瑞星微、海思等在手機(jī)和平板電腦核心處理器芯片上接近國(guó)際先進(jìn)水平，格科微、銳迪科等憑借對(duì)本土客戶(hù)需求的精準(zhǔn)把握在全球市場(chǎng)份額名列前茅，國(guó)微、同方微、國(guó)民技術(shù)等也將受益于軍工、金融等核心領(lǐng)域的芯片國(guó)產(chǎn)化。中芯國(guó)際等晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)正積極推進(jìn)，以滿(mǎn)足設(shè)計(jì)公司的需求，在產(chǎn)能增長(zhǎng)和盈利性改善等預(yù)期下，中芯國(guó)際股價(jià)自9月中旬以來(lái)上漲超過(guò)50%。
同方國(guó)芯
公司作為國(guó)內(nèi)智能卡芯片廠商第一梯隊(duì)成員，手中既有類(lèi)似二代身份證芯片的現(xiàn)金流業(yè)務(wù)，也有即將爆發(fā)的金融IC卡及移動(dòng)支付產(chǎn)品儲(chǔ)備，在核心芯片國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)下，公司將穩(wěn)步受益。另外國(guó)微電子作為軍品特種元器件行業(yè)龍頭企業(yè)也有望穩(wěn)步受益于軍隊(duì)信息化建設(shè)。公司后續(xù)仍會(huì)考慮進(jìn)行一系列的收購(gòu)快速進(jìn)入其他集成電路產(chǎn)業(yè)。我們預(yù)測(cè)公司2013-2015年EPS分別為0.89元、1.34元及1.84元，對(duì)應(yīng)目前股價(jià)PE分別為58x、38x及28x，給予“推薦”評(píng)級(jí)。
公司為國(guó)內(nèi)智能卡芯片行業(yè)第一梯隊(duì)成員：公司主業(yè)為智能卡及USB-key等芯片，產(chǎn)品涵蓋二代身份證芯片、社?？ㄐ酒⒕用窠】悼ㄐ酒?、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近場(chǎng)支付芯片等。目前公司是國(guó)內(nèi)最大的SIM卡芯片提供商，是公安部一所認(rèn)定的四家二代身份證芯片提供商之一。
二代身份證芯片將作為公司現(xiàn)金流業(yè)務(wù)長(zhǎng)期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證芯片生產(chǎn)廠商之一(其余三家是中電華大、華虹設(shè)計(jì)和大唐微電子)，從2003年以來(lái)便為公安部提供二代身份證芯片。由于居民信息的保密原因，十年間，公安部沒(méi)有再通過(guò)其他芯片廠商的認(rèn)證。我們預(yù)計(jì)二代身份證芯片業(yè)務(wù)將長(zhǎng)期作為公司的現(xiàn)金流業(yè)務(wù)存在。2015-2016年二代身份證將進(jìn)入十年期的換證高峰，換證張數(shù)分別為1億張和2.9億張，公司該項(xiàng)業(yè)務(wù)有望在屆時(shí)迎來(lái)較高增長(zhǎng)，為公司整體業(yè)績(jī)提供保障。公司有望受益于金融IC卡芯片國(guó)產(chǎn)化：目前我國(guó)銀行卡業(yè)正在經(jīng)歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為芯片卡，2013年全年新增芯片卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預(yù)計(jì)2014年全年將新增4億芯片卡，主要來(lái)源于股份制銀行的發(fā)力，芯片卡滲透率將進(jìn)一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，隨著華虹設(shè)計(jì)通過(guò)了CC的Eal4+認(rèn)證，國(guó)內(nèi)芯片廠商與外資芯片廠商的技術(shù)差距正在進(jìn)一步縮小。目前發(fā)改委正在組織包括同方國(guó)芯在內(nèi)的幾家芯片公司進(jìn)行局部區(qū)域的規(guī)模發(fā)卡測(cè)試，一旦安全性得以驗(yàn)證，在國(guó)家信用的背書(shū)下，綜合安全性和成本考慮，國(guó)內(nèi)銀行將逐步采用國(guó)產(chǎn)IC卡芯片替換進(jìn)口IC卡芯片。我們預(yù)計(jì)2014年將是國(guó)產(chǎn)芯片廠商嶄露頭角的一年。公司旗下THD86芯片已經(jīng)成為中國(guó)銀聯(lián)首款允許用于銀聯(lián)芯片卡的雙界面CPU卡芯片產(chǎn)品。證書(shū)有效期為三年，自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡芯片也已通過(guò)兩項(xiàng)CC的預(yù)檢測(cè)，有望成為第一批受益的國(guó)產(chǎn)芯片廠商。
公司有全套的移動(dòng)支付解決方案：目前移動(dòng)支付所需前期硬件條件都已具備，銀聯(lián)和運(yùn)營(yíng)商也已達(dá)成分成協(xié)議，建設(shè)了TSM平臺(tái)。從目前了解到的三家運(yùn)營(yíng)商2014年SWP-SIM卡采購(gòu)量來(lái)看，有可能超出我們之前預(yù)期。12月12日，中國(guó)銀聯(lián)宣布攜手中國(guó)銀行、建設(shè)銀行、中信銀行、光大銀行、浦發(fā)銀行、民生銀行、北京銀行等7家發(fā)卡機(jī)構(gòu)，啟動(dòng)基于銀聯(lián)移動(dòng)支付平臺(tái)的NFC手機(jī)支付全國(guó)推廣活動(dòng)。這意味中國(guó)銀聯(lián)聯(lián)合通信運(yùn)營(yíng)商、商業(yè)銀行等機(jī)構(gòu)共同推動(dòng)的移動(dòng)支付布局，已從局部試點(diǎn)進(jìn)入全國(guó)推廣階段。公司目前有包括SWP-SIM卡在內(nèi)的全套移動(dòng)支付解決方案。隨著2014年三大運(yùn)營(yíng)商以及中國(guó)銀聯(lián)在近場(chǎng)支付上的發(fā)力，公司有望分一杯羹。
國(guó)微電子將持續(xù)受益于軍隊(duì)信息化建設(shè)：同方國(guó)芯旗下另一家子公司國(guó)微電子主要從事集成電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售，公司具有全部特種集成電路行業(yè)所需資質(zhì)。公司是國(guó)內(nèi)特種元器件行業(yè)龍頭企業(yè)，是國(guó)內(nèi)特種元器件行業(yè)門(mén)類(lèi)最多、品種最全的企業(yè)。截至目前公司完成了近200項(xiàng)產(chǎn)品，科研投入總經(jīng)費(fèi)9億余元，其中“核高基”重大專(zhuān)項(xiàng)支持經(jīng)費(fèi)3億多元。和同行比，公司產(chǎn)品種類(lèi)最全，品種最多，目前可銷(xiāo)售產(chǎn)品達(dá)到100多種。國(guó)微電子在研項(xiàng)目轉(zhuǎn)化產(chǎn)品能力較強(qiáng)，在研項(xiàng)目超過(guò)50項(xiàng)，年均新增產(chǎn)品近30項(xiàng)。我們看好國(guó)微電子在軍隊(duì)信息化建設(shè)浪潮中的發(fā)展，也看好公司軍轉(zhuǎn)民的嘗試。
投資建議：公司作為國(guó)內(nèi)智能卡芯片廠商第一梯隊(duì)成員，手中既有類(lèi)似二代身份證芯片的現(xiàn)金流業(yè)務(wù)，也有即將爆發(fā)的金融IC卡及移動(dòng)支付產(chǎn)品儲(chǔ)備，在核心芯片國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)下，公司將穩(wěn)步受益。另外國(guó)微電子作為軍品特種元器件行業(yè)龍頭企業(yè)也有望穩(wěn)步受益于軍隊(duì)信息化建設(shè)。公司后續(xù)仍會(huì)考慮進(jìn)行一系列的收購(gòu)快速進(jìn)入其他集成電路產(chǎn)業(yè)。我們預(yù)測(cè)公司2013-2015年EPS分別為0.89元、1.34元及1.84元，對(duì)應(yīng)目前股價(jià)PE分別為58x、38x及28x，給予“推薦”評(píng)級(jí)。
公司集成電路設(shè)備受下游投資趨緩的影響，營(yíng)收下滑嚴(yán)重，但管理層積極優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，使軍品元器件有了大幅增長(zhǎng)?？紤]到集成電路設(shè)備行業(yè)未來(lái)整體的發(fā)展和公司軍品元器件較高的進(jìn)入壁壘，給予公司的“增持”投資評(píng)級(jí)。（本文綜合慧聰電子網(wǎng)、中國(guó)證券網(wǎng)等相關(guān)報(bào)道）
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