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　　華亞科、日月光宣布，攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP,System in Package) 的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D晶片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)製造服務(wù)，以擴(kuò)展日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線。

　　此合作模式將結(jié)合華亞科技在前段晶圓的代工製造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價(jià)格競爭力的解決方案，來服務(wù)下一個(gè)市場成長的需求與客戶群。

　　半導(dǎo)體在科技產(chǎn)品演進(jìn)的技術(shù)發(fā)展扮演重要角色，如今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈必需面對高性能和頻寬、低耗功率與效能提昇的挑戰(zhàn)，價(jià)格更是技術(shù)發(fā)展與市場成長的考量因素之一。根據(jù) Gartner 報(bào)告指出，個(gè)人電腦與伺服器將逐漸緩慢成長，然而，至2017年超迷你行動(dòng)電腦(ultra-mobile PC)、平板電腦(Tablet)、智慧型手機(jī)(Smart phone) 與物聯(lián)網(wǎng)市場（IOT）的產(chǎn)品應(yīng)用將為主流。未來，晶片商必需提供整合多功能且更快速與更智能的客製化產(chǎn)品晶片，封裝與系統(tǒng)製造商必需能提供製程與生產(chǎn)最佳化的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

　　日月光不斷在封裝設(shè)計(jì)上研發(fā)新技術(shù)，尤其是應(yīng)用在可快速移動(dòng)的行動(dòng)裝置上的高階2.5D和3D晶片的技術(shù)。2.5D和3D晶片系統(tǒng)級封裝（SiP）是運(yùn)用微小化封裝技術(shù)的電子組裝和系統(tǒng)組裝的高階SiP模組。

　　華亞科技總經(jīng)理Scott Meikle表示，華亞科希望透過此次合作，以高品質(zhì)與具成本競爭力的製造能力協(xié)助日月光在系統(tǒng)級封裝的解決方案，與DRAM生產(chǎn)相輔相成，華亞科和日月光的合作在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上極具潛力。