DigiTimes援引業(yè)內(nèi)人士透露的消息稱，蘋果正計(jì)劃為2015款iPhone機(jī)型，自行設(shè)計(jì)一款基帶芯片。此外，預(yù)計(jì)該芯片將交由三星和格羅方德(Globalfoundries)代工。作為手機(jī)內(nèi)相當(dāng)重要的一部分，基帶芯片(或稱基帶處理器)，其負(fù)責(zé)掌柜的是手機(jī)上的所有無線通信(radio)。而目前，高通仍然是蘋果的iPhone、iPad產(chǎn)品線的基帶芯片供應(yīng)商。
上圖：采用了高通基帶芯片的iPhone 5s電路板
此外，DigiTimes還提到了另一個(gè)傳聞，稱蘋果正考慮將基帶處理器整合到某款A(yù)系列SoC中。不過該消息人士否認(rèn)了這點(diǎn)，稱蘋果會(huì)堅(jiān)持當(dāng)前的分體式設(shè)計(jì)。
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