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　　日前，德州儀器(TI)宣布推出幾個(gè)采用微型封裝尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器(MCU)系列，幫助開發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級(jí)空間。除了5個(gè)提供微型封裝選項(xiàng)的現(xiàn)有MSP430 MCU系列之外，TI基于 FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于閃存的MSP430F51x2 MCU采用小至2.0 x 2.2 x 0.3毫米的晶圓芯片級(jí)封裝(WLCSP)，使開發(fā)人員可設(shè)計(jì)更小的產(chǎn)品。

　　這些微型封裝尺寸使MSP430 MCU非常適合各種超低功耗應(yīng)用，如傳感器集線器、數(shù)字信用卡、可攝入傳感器、保健健身產(chǎn)品（智能手表等）以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品（平板電腦與筆記本等）等。

　　TI微型封裝MCU擴(kuò)展產(chǎn)品系列的特性與優(yōu)勢(shì)：

　　●MSP430FR5738 MCU等具有嵌入式 FRAM存儲(chǔ)器的器件可為超低功耗數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用提供更長(zhǎng)的電池使用壽命；

　　●MSP430F5229 MCU上提供1.8V I/O，可實(shí)現(xiàn)手勢(shì)識(shí)別、運(yùn)動(dòng)跟蹤、環(huán)境傳感與情境感知等具有高級(jí)傳感器融合功能的應(yīng)用；

　　●各種庫(kù)與支持的產(chǎn)業(yè)環(huán)境可簡(jiǎn)化在 MSP430F5528 MCU上的USB開發(fā)，充分滿足智能手機(jī)、筆記本與平板電腦等消費(fèi)類電子應(yīng)用的需求；

　　●MSP430F51x2 MCU上1.8V與5V容限的I/O范圍使得開發(fā)人員除了連接高分辨率應(yīng)用的PWM定時(shí)器之外，還可連接更廣泛的組件；

　　●廣泛的GPIO范圍(32-53)使MSP430 MCU在系統(tǒng)中具有高度的靈活性，從而支撐環(huán)境傳感器等更多高級(jí)特性。

　　價(jià)格與供貨情況

　　采用微型封裝尺寸(WLCSP)封裝的超低功耗MSP430 MCU可立即供貨。