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Silego推出可編程混合信號芯片

編輯:admin 2014-04-25 14:31:33 瀏覽:695  來源:華強電子網(wǎng)

  

Silego推出可編程混合信號芯片0

  Silego技術(shù)公司于美國加州圣克拉拉推出了GreenPAK(GPAK) 可編程混合信號Matrix系列一款新器件。其中包含模擬元件、數(shù)字邏輯、可編程互聯(lián)、靈活的I/O,振蕩器、非易失存儲,特別適合手持式和可穿戴產(chǎn)品。

  

Silego推出可編程混合信號芯片1

  Silego 公司NVM(非易失存儲)可編程混合信號Matrix器件GPAK系列設(shè)計用于簡單的集成一些常規(guī)的分立部件以及被動部件于單一的器件中。SLG46110V集合了GPAK系列的功能性與通用性,僅以1.6 x 1.6 x 0.55mm 、8-GPIO STQFN 形式封裝。為此可讓設(shè)計人員在小型化方面實現(xiàn)一個新水平,從而進一步減少電源損耗、節(jié)省電路板面積同時減少復(fù)雜的布線。 毫無疑問,SLG46110V以1百萬顆起$0.12的定價是自4年前投放市場以來已出貨3億顆的GPAK成熟系列的一款成本非常有競爭性的新產(chǎn)品。

  正如GPAK系列其他器件一樣, SLG46110V項目的開發(fā)可利用簡單易用的GPAK開發(fā)硬件以及GPAK設(shè)計軟件GUI接口來讓工程人員快速輕松的完成新設(shè)計或響應(yīng)設(shè)計改變需求。

  “SLG46110V在以電路板面積、電源損耗以及BOM用料成本為前提的高量市場上占據(jù)了巨大的優(yōu)勢?!盨ilego市場總監(jiān)Nathan John提到?!癎reenPAK系列提供廣泛的產(chǎn)品組合以滿足各種混合信號功能。新產(chǎn)品可以讓設(shè)計人員將一些離散的被動部件集成于業(yè)界最小、成本最低的可編程混合信號Matrix陣列。”

  目標應(yīng)用:

  消費電子類:可攜帶、平板、智能手機、筆記本、PC以及PC外圍、穿戴式;

  商業(yè)和工業(yè)電子類:服務(wù)器、嵌入式電腦、數(shù)據(jù)通信設(shè)備。

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