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　　1.中移4G終端策略再變 國產(chǎn)芯片仍難分羹；

　　知情人士透露，近日曝出中國移動不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單芯片后，國產(chǎn)芯片廠商紛紛表示，他們?nèi)匀粺o法很快提供5模10頻芯片，無論是否單芯片，因此仍然不能參與中國移動4G手機(jī)芯片的提供，只能眼睜睜地看著中國4G手機(jī)芯片市場基本歸高通一家。

　　　　5模手機(jī)芯片不再要求單芯片

　　此前，中國移動近期對芯片廠商發(fā)下通知，從5月開始，中移動要求入庫的TD-LTE 4G手機(jī)必須支持5模，3模手機(jī)入庫只截止到4月30日。所謂5模是指手機(jī)可同時支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM。

　　這一規(guī)定曾引發(fā)軒然大波，國內(nèi)三大TD芯片廠商展訊、聯(lián)芯、重郵信科的第一代4G芯片都是支持三模，因?yàn)镕DD-LTE與TD-LTE技術(shù)相差不大，有了 TD-LTE很 容易實(shí)現(xiàn)FDD-LTE，雖然這三家通過并購或自研掌握了WCDMA技術(shù)，但是五種通信制式在一顆芯片上實(shí)現(xiàn)所帶來的開發(fā)、調(diào)試、測試工作量呈幾何倍增 加，芯片上市周期必然拉長。去年12月，中移動順應(yīng)市場發(fā)展規(guī)律，發(fā)布白皮書接受三模終端，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為這將利好國內(nèi)芯片廠商，但后來中國移動強(qiáng)行要求支持5模，讓國產(chǎn)芯片商猝不及防。

　　而近日中國移動再次更新《TD定制終端產(chǎn)品白皮書》，明確要求自5月31日起所有的TD-LTE定制機(jī)必須支持5模，但不再強(qiáng)求全部單芯片SOC方案。因本土芯片廠商的五模單芯片方案要到下半年才能成熟，此舉被認(rèn)為是給本土芯片廠商一個緩沖時間，以助其縮小與國外芯片巨頭之間的技術(shù)差距。

　　　　國產(chǎn)芯片商難跟上步伐

　　事實(shí)果真能給本土芯片廠商一個緩沖時間嗎？幾家主要的國產(chǎn)芯片商均向新浪科技表示，由于沒有做此計劃以及技術(shù)儲備，不能很快推出5模芯片，如果要集合WCDMA等其他芯片，相當(dāng)于要完整地購買芯片方案，成本非常高，且仍然需要時間。

　　而且，中國移動堅持單芯片五模十頻對國產(chǎn)芯片商的打擊非常嚴(yán)重，例如創(chuàng)毅視訊曾是國內(nèi)LTE芯片廠商的新星，其LTE芯片支持 Cat4（DL150Mbps/UL50Mbps），領(lǐng)先高通的 Cat3（DL100Mbps/UL50Mbps），但是中國移動的五模要求，以及在2013年終端招標(biāo)中一款未中，造成極大的心理壓力，基本放棄LTE 公 網(wǎng)市場。不過，從目前來看，要想改變中國移動的5模芯片定制要求，似乎非常難，因?yàn)橹袊苿右呀?jīng)鉚足了勁要在4G終端上高起點(diǎn)。不輸在起跑線上。（康釗）

　　　　2.2013年全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜；

　　根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) Gartner 的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，Cadence Design Systems在 2013年躋身全球前四大半導(dǎo)體 IP供應(yīng)商，主因是該公司在IP業(yè)務(wù)策略上改弦更張，并收購了Tensilica 與 Cosmic Circuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜上還擠不進(jìn)前十名。

　　根據(jù) Gartner 的統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體IP市場在2013年成長了11.5%，市場規(guī)模24.5億美元；其中處理器核心供應(yīng)商 ARM 為市占率43.2%的龍頭，排名第二大與第三大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商的是 Synopsys 與Imagination Technologies ，市占率分別為13.9%與9%。Imagination的半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)成長部分原因來自先前對MIPS 的收購。

　　　　2013年全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商

　　其他全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜上值得注意的還包括Sonic以及繪圖處理器核心供應(yīng)商Vivante；Sonic在2012年排名第九，2013年進(jìn)步至第七名，其IP業(yè)務(wù)年營收成長了44.8%；Vivante則是首次進(jìn)榜。而Ceva與Rambus兩家半導(dǎo)體IP供應(yīng)商的年度營收則呈現(xiàn)衰退，Ceva的排名由第五退步到第六，Rambus則是保住了第八名的位置。

　　編譯：Judith Cheng

　　eettaiwan

　　(參考原文： Cadence Breaks Into Top 4 in Semi IP Core Ranking，by Peter Clarke)

　　　　3.大唐恩智浦半導(dǎo)體迎接中國市場商機(jī)；

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)和大唐電信(Datang Telecom)宣布其合資公司──大唐恩智浦半導(dǎo)體，近日已獲得中國政府頒發(fā)營業(yè)執(zhí)照，代表中國首家車用半導(dǎo)體公司的正式成立。大唐恩智浦半導(dǎo)體總部設(shè)于中國南通，毗鄰上海，目前已開始營運(yùn)。該公司專注于研發(fā)和銷售采用高性能混合訊號技術(shù)的高階汽車電子應(yīng)用晶片。作為中國車用半導(dǎo)體市場的最大供應(yīng)商，恩智浦持有合資企業(yè)49%股份，大唐電信持股51%。

　　大唐恩智浦半導(dǎo)體的員工由中國當(dāng)?shù)毓こ處熀蛯＜医M成，公司注重半導(dǎo)體解決方案的開發(fā)，以滿足中國電動車和混合動力汽車市場對于最新汽車能源技術(shù)不斷成長的需求。中國政府強(qiáng)調(diào)發(fā)展節(jié)能和新能源車輛的決心，以支援其經(jīng)濟(jì)成長。

　　大唐恩智浦半導(dǎo)體預(yù)計電動車市場將迎來十年的成長，年復(fù)合成長率(CAGR)可達(dá)70%，即在未來10年內(nèi)，從2萬輛增加到超過300萬輛。中國政府正進(jìn)一步擴(kuò)展其電動車輛購買補(bǔ)助計劃，范圍從25個城市擴(kuò)充逾80個，并計劃大量投資建設(shè)電動車充電基礎(chǔ)設(shè)備，預(yù)計將在全國建造超過20萬個充電站。

　　恩智浦半導(dǎo)體全球汽車產(chǎn)品銷售與行銷副總裁Drue Freeman表示：“對于恩智浦而言，這是非常激勵人心的時刻。合資企業(yè)的設(shè)立打造了極為有利的環(huán)境，讓我們可以充分利用市場的多樣性。我們確信中國政府對于新能源汽車市場的資金投入將有助于推動個人用戶對電動汽車的需求。與大唐電信并肩齊驅(qū)，我們對于中國市場進(jìn)行長遠(yuǎn)的投資，并希望能引領(lǐng)汽車產(chǎn)業(yè)解決方案的發(fā)展，推動中國產(chǎn)業(yè)升級，進(jìn)而對全球其他市場產(chǎn)生正面影響。”

　　大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司執(zhí)行長暨總經(jīng)理張鵬崗表示：“中國市場領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦的專業(yè)技術(shù)與大唐電信的本地知識完美融合，為我們在中國車用半導(dǎo)體市場中占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位贏得先機(jī)。作為一家本土企業(yè)，能夠滿足中國市場的需求對我們而言意義重大，無論是推動現(xiàn)代汽車的電氣化，還是促進(jìn)電源管理，我們都將堅持不懈地努力創(chuàng)新，為客戶提供解決方案，滿足日益成長的汽車市場需求。我們已跨出美好征程的第一步，開始出貨供應(yīng)車燈調(diào)平系統(tǒng)產(chǎn)品，這些產(chǎn)品也是恩智浦貢獻(xiàn)給合資公司的寶貴財富。”eettaiwan

　　　　4.戴偉立:美滿未來重點(diǎn)將是網(wǎng)絡(luò)、移動和無線行業(yè)；

　　賽迪網(wǎng)訊】4月27日消息，整合式芯片解決方案廠商美滿在京舉辦了首次戰(zhàn)略發(fā)布會。本次大會以“美滿生活?全‘芯’為你”為主題，Marvell總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立女士從美國硅谷來到現(xiàn)場，為到場的媒體朋友介紹了Marvell的全球布局和戰(zhàn)略規(guī)劃，并分享其對中國市場的洞察和深入分析，此次大會也是 Marvell首次面向中國媒體舉辦的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布。

　　會上，戴偉立女士發(fā)布了Marvell全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美滿互聯(lián) 品“智”生活)公司愿景，并全面闡釋了其蘊(yùn)含的理念，宣布了未來Marvell將繼續(xù)把業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在存儲、網(wǎng)絡(luò)、移動和無線等行業(yè)，并將延伸至物聯(lián)網(wǎng)這一熱門領(lǐng)域，幫助全球的消費(fèi)者加速邁向智能生活和智能生活方式的步伐。在過去十年間, Marvell憑借其廣泛的技術(shù)組合、全球化視野與前瞻性眼光，實(shí)現(xiàn)了21%的年復(fù)合增長率，并且，在全球3G、4G智能手機(jī)熱潮的推動下，其移動和無線連接業(yè)務(wù)的年復(fù)合增長率高達(dá)49%。

　　突破性的技術(shù)和創(chuàng)新的產(chǎn)品、以客戶為中心、持續(xù)推出高質(zhì)量產(chǎn)品，是Marvell在當(dāng)今高度競爭的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不斷成長并取得領(lǐng)先地位的立足之本。作為唯一一家針對私有云、公共云、家庭云、以及光纖和移動基礎(chǔ)設(shè)施，提供端到端軟件定義網(wǎng)絡(luò)、存儲、計算、移動性和 Kinoma?軟件解決方案的公司，Marvell正致力于連接Smart Lifestyle的方方面面，包括出行在外、工作或家中等各個場景?；谠谌虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的廣泛技術(shù)組合，Marvell大力推動美滿互聯(lián)生活。戴偉立表示，作為一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一，我們非常有競爭性的一點(diǎn)是提供廣泛的技術(shù)產(chǎn)品，即端到端的解決方案，尤其是在智能解決方案表現(xiàn)如此。我們一直以來都是致力于在技術(shù)上創(chuàng)新，不斷推動技術(shù)性能達(dá)到更新的前沿，同時我們也非常注重我們技術(shù)解決方案的性價比。從績效來說，我們一方面實(shí)現(xiàn)TD-LTE的高性能，另一方面又使其手機(jī)能達(dá)到千元的價位。在高科技領(lǐng)域，我們經(jīng)常把這些所有的廠商稱作好比參加田徑賽跑比賽，你要跑在前面當(dāng)然就要抓住這種競爭，就是我們談到的性價比和性能并重。Marvell是一直準(zhǔn)備就緒的，讓數(shù)以十億計的用戶去抓住4G這種高性能的TD-LTE時代。

　　　　5.聯(lián)電28納米接單旺 追趕臺積；

　　聯(lián)電28納米接單大躍進(jìn)，獲聯(lián)發(fā)科追單，本季末放量，下半年將導(dǎo)入高通及博通二大客戶，成為挹注營運(yùn)成長一大動能。目前全球晶圓代工業(yè)28納米由臺積電獨(dú)霸，聯(lián)電正快速追趕，縮短晶圓雙雄之間的差距。

　　聯(lián)電訂本周三（30日）舉行法說會，有望釋出28納米接單報捷訊息。法人預(yù)估，聯(lián)電本季訂單將強(qiáng)勁成長，單季合并營收增幅可達(dá)二位數(shù)。外資巴克萊為此調(diào)高聯(lián)電目標(biāo)價至15元；高盛也上修至12.5 元，態(tài)度翻多。

　　聯(lián)電高層表示，先前28納米制程進(jìn)度落后，但近期相關(guān)制程接單已逐步上軌道，今年確定會對營收挹注相當(dāng)大。

　　聯(lián)電高層透露，旗下28納米率先推出的低功耗多晶矽氮氧化矽（Poly Sion）制程，因良率提升，已獲聯(lián)發(fā)科追單，6 月將放量投片，第3季產(chǎn)出。

　　聯(lián)電承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵28納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程在良率提升帶動下，接單也傳出佳音，業(yè)界傳出，聯(lián)電相關(guān)制程已相繼獲高通和博通認(rèn)證。

　　聯(lián)電表示，28納米HKMG制程今年下半年即可導(dǎo)入客戶量產(chǎn)，但無法透露導(dǎo)入客戶細(xì)節(jié)。業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)電是全球第二家提供Gate-Last技術(shù)的晶圓代工廠，其良率大幅提升，可有效分散現(xiàn)階段業(yè)界28納米訂單排隊窘境，成為主要芯片大廠第二代工來源。

　　法人指出，聯(lián)電去年已建置28納米HKMG約1.5萬片月產(chǎn)能，隨良率與接單傳出喜訊，短期雖仍難撼動臺積電在28納米的領(lǐng)先優(yōu)勢，對聯(lián)電卻意義重大，下半年營運(yùn)動能看俏。經(jīng)濟(jì)日報

　　　　6.SoC攻勢難施展　高通插旗平板大不易

　　高通(Qualcomm)進(jìn)軍平板攻勢受阻。高通針對平板市場接連推出多核心、高整合型3G/4G系統(tǒng)單晶片(SoC)，但由于高達(dá)七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術(shù)，因而顯得無用武之地；加上平板M型化趨勢明顯，使得高通在低階市場難敵聯(lián)發(fā)科和大陸晶片商的公板與低價攻勢，在高階市場又礙于品牌廠傾向采用自家處理器，因此遲遲難以擴(kuò)大平板市占。

　　從目前全球平板裝置出貨分布情形來看，市場已明顯呈現(xiàn)三足鼎立的態(tài)勢，首先是以三星 (Samsung)、蘋果(Apple)為首的高階品牌機(jī)種，再者是從筆電轉(zhuǎn)戰(zhàn)平板領(lǐng)域的臺灣雙A、惠普(HP)和戴爾(Dell)等廠商，所推出的二合一、Windows 8和Android平板；最后則是以中國大陸原始設(shè)備制造商(OEM)為主整，體數(shù)量最大的低價白牌Android平板。以高階品牌端的市場而言，蘋果和三星兩大廠多傾向?qū)胱约姨幚砥?，僅少數(shù)搭載3G或4G技術(shù)的機(jī)種，會外求其他處理器方案；而從筆電轉(zhuǎn)戰(zhàn)平板的業(yè)者，多半已被英特爾(Intel)所籠絡(luò)；至于白牌平板市場，則由聯(lián)發(fā)科及中國大陸IC設(shè)計商瑞芯微和全志等所把持。討論至此，不難發(fā)現(xiàn)眾所周知的行動處理器龍頭 --高通，在平板市場三分天下的局面中，已愈來愈難找到新切入點(diǎn)。

　　事實(shí)上，高通與聯(lián)發(fā)科從智慧型手機(jī)跨足平板市場的時間點(diǎn)都在2012下半年；這近2年的時間以來，聯(lián)發(fā)科憑藉平板應(yīng)用處理器公板設(shè)計，以及過往在中國大陸白牌市場部署技術(shù)支援團(tuán)隊所積累的豐厚合作經(jīng)驗(yàn)，市占率已一路狂飆。據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所的報告顯示，截至2013年第四季，聯(lián)發(fā)科在大陸白牌平板晶片市場的占有率已沖上第一，達(dá)到29.5%，緊追在后的則是瑞芯微和全志兩家在地晶片商。

　　相較之下，高通在平板市場由于仍主打3G/4G整合型SoC策略，對白牌平板廠商而言，似乎吸引力不大，因此在中國大陸白牌平板市場僅拿下2.1%的市占。

　　不僅白牌市場成果不如預(yù)期，高通在品牌平板市場，氣勢也不比在智慧型手機(jī)市場那般凌厲?，F(xiàn)階段品牌平板市場幾乎為蘋果、三星壟斷，苦苦追趕的索尼 (Sony)、樂金(LG)等廠商出貨規(guī)模明顯有段差距，而撇開只用自家A系列處理器的蘋果不談，三星也開始擴(kuò)大其四核/八核Exynos平臺的導(dǎo)入比重，導(dǎo)致高通能施力的市場空間日益萎縮，處于品牌、白牌平板市場腹背受敵的狀況。

　　除此之外，英特爾急于在平板處理器市場搶回發(fā)言權(quán)，并喊出2014年將達(dá)四千萬臺平板出貨的目標(biāo)，也成高通另一大威脅。英特爾特別將2014年開發(fā)者大會(IDF)移師深圳，并宣布投資1億美元在當(dāng)?shù)卦O(shè)置智慧設(shè)備創(chuàng)新中心；此舉不僅能拉近英特爾與大陸平板OEM的距離，亦可透過這筆資金打造不亞于聯(lián)發(fā)科的處理器參考設(shè)計和堅強(qiáng)技術(shù)支援團(tuán)隊，在在有助其沖刺白牌平板市占。截至今年4月，包括德普特、藍(lán)魔、漢普、臺電和微步等中國大陸平板制造商已相繼宣布將與英特爾展開合作，足見英特爾來勢洶洶。

　　據(jù) Wi-Fi晶片商透露，3G/4G整合型SoC性價比雖高，但還是適用于系統(tǒng)空間和功耗預(yù)算相對吃緊的手機(jī)設(shè)計，平板業(yè)者大多偏好純應(yīng)用處理器搭配Wi- Fi多功能整合(Combo)晶片，若有需求再加入3G/4G基頻處理器的分離式設(shè)計，尤其對須要快速推出新產(chǎn)品，且對物料成本敏感度極高的白牌廠商而言，這種彈性設(shè)計的重要性更是不言而喻；再加上品牌平板市場短期內(nèi)由三星、蘋果主導(dǎo)的情勢可能不會有太大變化，在在顯示高通未來于平板市場的發(fā)展之路將滿布荊棘。