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聯(lián)發(fā)科昨（30）日公布首季稅后純益101.39億元，創(chuàng)四年來單季新高，每股純益6.82元?？偨?jīng)理謝清江看好八核心芯片出貨強勁，帶動本季毛利率續(xù)揚，營收也將再創(chuàng)新高，并跨過500億元大關，季增率挑戰(zhàn)兩成。

　　聯(lián)發(fā)科本季營收高標為552億元，與全球第二大IC設計廠博通先前釋出的財測數(shù)字相較，僅落后約3億美元（約新臺幣90億元）之內(nèi)。法人看好，若聯(lián)發(fā)科出貨持續(xù)看旺，今年總營收有望與博通一較高下，挑戰(zhàn)全球第二大IC設計廠寶座。

　　聯(lián)發(fā)科昨日舉行線上法說會，公布首季營收460億元，季增15.6%，年增91.9%，優(yōu)于財測預期；毛利率達48.3%，較前一季提升2.6個百分點，也比去年同期提升6.2個百分點，創(chuàng)近13季以來新高；稅后純益101.39億元，季增17.7%，年增171.4%，每股純益為6.82元。

　　謝清江表示，聯(lián)發(fā)科上季財報優(yōu)于預期，主要受惠于八核心芯片出貨暢旺，以及2月起合并F-晨星效應顯現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科上季智能手機芯片出貨約7,500萬至8,000萬套，八核心芯片出貨占比近一成，占整體智能手機芯片業(yè)務營收比重突破兩成；由于相關產(chǎn)品毛利率較高，同步拉抬整體毛利率。

　　謝清江預估，聯(lián)發(fā)科本季營收將介于515億至552億元，季增12%至20%，毛利率預估介于47.5%至49.5%，整體智能手機芯片出貨量可達8,000萬至9,000萬套。

　　其中，八核心產(chǎn)品占智能手機芯片總營收比重可望挑戰(zhàn)三成。至于全年智能手機芯片出貨3億套的目標是否上調(diào)，將視下半年4G LTE產(chǎn)品出貨狀況而定。