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　　LG G3 背面按鍵圖片再度被釋出。

　　稍早 @evleaks 在 Twitter 釋出一張機(jī)身背面按鍵與感應(yīng)器的圖片，雖然并未透露機(jī)種，但與日前曝光的圖片比對(duì)，這就是 LG 即將發(fā)表旗艦新機(jī) G3。

　　LG G3 與 G2 等機(jī)種一樣，將操作鍵設(shè)置在機(jī)身背面，但電源 / 解鎖鍵改為圓形；特別的是，在鏡頭旁除了可以看見(jiàn) LED 補(bǔ)光燈外，左側(cè)似乎設(shè)置了一個(gè)功能未知的感應(yīng)器。

　　根據(jù) VR-Zone 獲得的線報(bào)指出，為了避免正面迎戰(zhàn) Apple iPhone 6、Samsung GALAXY S5 Prime 等機(jī)種，LG G3 發(fā)表的時(shí)程會(huì)錯(cuò)開(kāi)，暫定是 2014 年 6 月至 7 月左右；目前廠商已經(jīng)陸續(xù)取得測(cè)試，但仍是裝上偽裝殼的工程機(jī)。

　　另一方面，根據(jù)美國(guó)電信業(yè)者 Sprint 文件顯示，LG G3 與日規(guī)的 LG isai FL LGL24 相同，擁有 2GB RAM / 32GB ROM，加上 1,600 萬(wàn)畫(huà)素相機(jī)，以及 240 萬(wàn)畫(huà)素前鏡頭；這似乎意味 LG 將會(huì)改用全新的感光元件，與 Samsung GALAXY S5 互別苗頭。

　　雖然我們看不到更進(jìn)一步的資訊，不過(guò)從 @evleaks 釋出的 LG isai FL LGL24 規(guī)格判斷，或許 G3 會(huì)採(cǎi)用 5.5 吋 LCD 螢?zāi)?，?nèi)建 Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AC, 2.5GHz 四核心處理器。