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　　全球驅(qū)動IC設(shè)計龍頭廠聯(lián)詠，正面臨觸控IC廠F-敦泰（5280）、以及高速傳輸介面IC廠F-譜瑞（4966），分別透過合併，或是自有技術(shù)整合的方式挑戰(zhàn)其高規(guī)整合型驅(qū)動IC市場。面對新加入的競爭者，聯(lián)詠總經(jīng)理王守仁不以為意的說：「要害一個人就叫他去做驅(qū)動IC」。

　　王守仁一言道盡驅(qū)動IC跟著面板產(chǎn)業(yè)激烈競爭，其價格、獲利率就得跟著快速下滑的命運，相較于IC設(shè)計大哥聯(lián)發(fā)科的手機(jī)及電視晶片的毛利率至少4成，驅(qū)動IC已有同業(yè)跌破15％的毛利率，而聯(lián)詠則是藉由跨入中高階驅(qū)動IC，以及電視晶片市場，才逐步將毛利率拉升上來，并有望在今年觸及30％。

　　不過，驅(qū)動IC進(jìn)入高整合時代，仍有新的挑戰(zhàn)者加入！F-敦泰已宣布將合併中小尺寸面板驅(qū)動IC設(shè)計廠旭曜（3545），兩家公司的合併，著眼的正是看好未來觸控面板技術(shù)走向由面板廠所主導(dǎo)完成製程的In-Cell趨勢，F(xiàn)-敦泰已計劃明年首季正式出貨整合觸控功能面板驅(qū)動IC（TDDI）晶片。

　　王守仁指出，整合觸控及驅(qū)動IC的晶片，聯(lián)詠早已具備該項技術(shù)，但是市場還在等待階段。他說，目前In-Cell技術(shù)的發(fā)展瓶頸是面板製造端的良率，一旦良率提升，才有降成本的機(jī)會，市場也才會起來，以目前的狀況來看，確實仍需要一段。

　　至于eDP晶片廠F-譜瑞將在第3季推出整合eDP介面SIPI規(guī)格驅(qū)動IC，王守仁則表示，傳輸介面整合驅(qū)動IC的晶片，聯(lián)詠亦已具備，但整合型晶片仍得看符不符合面板廠的需求，以目前來看，「成本」仍是考量重點，一旦市場有需求，聯(lián)詠的競爭力絕不會落后對手。