東芝公司半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司日前宣布,該公司推出小型SO6封裝的光電耦合器。新產(chǎn)品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量產(chǎn)。
光電耦合器采用不含MOSFET芯片的光控
新產(chǎn)品“TLP3905”和“TLP3906”能保持東芝現(xiàn)有產(chǎn)品“TLP190B”和“TLP191B”的基本性能,同時(shí)能夠通過將工作溫度增加至125°C(最大值)以及將絕緣電壓升至3750Vrms(最小值),以擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域。此外,“TLP3906”集成了一個(gè)控制電路,可釋放
MOSFET柵極電荷,從而加快斷開速度;這一速度約為“TLP3905”的三倍。另外,“TLP3906”可保證LED觸發(fā)電流,以確保VOC(最小值)*,從而更易于降低LED電流的功耗。新產(chǎn)品適用于測(cè)試應(yīng)用中的線路開關(guān)或
新產(chǎn)品的主要規(guī)格
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