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　　5月7日，安森美半導(dǎo)體宣布推出專有ONC18 180納米(nm)工藝技術(shù)上的經(jīng)過(guò)認(rèn)證的新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)。這些新的經(jīng)過(guò)認(rèn)證的電路模塊將幫助安森美半導(dǎo)體的晶圓代工廠(GDS2)接口客戶把需要硅片重制(re-spin)的風(fēng)險(xiǎn)降至最低，因而幫助降低新設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)成本及縮短上市周期。

　　安森美半導(dǎo)體的定制晶圓代工業(yè)務(wù)部持續(xù)提供新的IP模塊;這些IP模塊通過(guò)Micro Oscillator Inc.、Senseeker Engineering Inc.及Silicon Storage Technology, Inc.等外部供應(yīng)商開(kāi)發(fā)的專有工藝的認(rèn)證。最近通過(guò)認(rèn)證的10個(gè)新的IP模塊提供的功能涵蓋從小間距列并行模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)及低溫兼容型低壓差分信令(LVDS)驅(qū)動(dòng)器到超低功率振蕩器及極小占位面積一次性可編程(OTP)存儲(chǔ)器等。這些IP模塊適用及有利于廣泛的客戶終端市場(chǎng)，包括軍事/航空、醫(yī)療、消費(fèi)、計(jì)算機(jī)、通信及汽車。這些經(jīng)過(guò)認(rèn)證的IP除了配合這些終端市場(chǎng)ASIC設(shè)計(jì)人員的工作，還將幫助設(shè)計(jì)公司降低成本，及給他們的終端客戶報(bào)價(jià)時(shí)提供更準(zhǔn)確的計(jì)劃表。

　　安森美半導(dǎo)體軍事/航空、數(shù)字、定制晶圓代工、集成無(wú)源器件(IPD)及圖像傳感器產(chǎn)品分部副總裁Vince Hopkin說(shuō)：“把我們領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝上的混合信號(hào)IP通過(guò)認(rèn)證，是我們策略的一個(gè)關(guān)鍵，以幫助多種多樣行業(yè)市場(chǎng)及終端應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員縮短他們新產(chǎn)品的上市周期及降低開(kāi)發(fā)成本。使用通過(guò)認(rèn)證的IP能減輕高昂的重新設(shè)計(jì)需要。有時(shí)候設(shè)計(jì)人員需要重新設(shè)計(jì)來(lái)解決開(kāi)發(fā)階段未預(yù)料到的電路模塊性能問(wèn)題或特性，因而可能嚴(yán)重地延遲產(chǎn)品的上市。”