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　　運(yùn)動(dòng)大廠Nike、代工龍頭鴻海都積極投入穿戴裝置發(fā)展。工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）預(yù)估，2018年全球穿戴裝置市場(chǎng)可達(dá)206億美元，裝置數(shù)量1.91億臺(tái)，臺(tái)灣電子廠商可建立完整供應(yīng)鏈，搶食商機(jī)。

　　IEK經(jīng)理彭茂榮預(yù)估，2018年全球穿戴裝置市場(chǎng)所需的零組件中，半導(dǎo)體就達(dá)37.7億美元，另外像電池、顯示器、相機(jī)模塊、機(jī)構(gòu)、配件、組裝等非半導(dǎo)體市場(chǎng)，初估可達(dá)96.3億美元，是未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)的兵家必爭(zhēng)之地。

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所資深產(chǎn)業(yè)分析師許桂芬說(shuō)，臺(tái)廠切入穿戴式裝置市場(chǎng)的模式主要為硬件廠與終端廠合作，象是零組件、組裝廠都積極與終端商合作。她認(rèn)為，搶食穿戴商機(jī)的零組件廠商應(yīng)以芯片廠、電池廠、面板廠為主。

　　彭茂榮指出，國(guó)內(nèi)DRAM廠商正積極轉(zhuǎn)型消費(fèi)性應(yīng)用及低功耗應(yīng)用，臺(tái)灣在穿戴裝置的利基型低功耗DRAM相當(dāng)有機(jī)會(huì)。

　　此外，各種傳感器、嵌入式快閃存儲(chǔ)器、微機(jī)電及光感測(cè)元件等與藍(lán)牙、WiFi等傳輸技術(shù)也有商機(jī)。

　　再者，國(guó)內(nèi)封裝廠看好行動(dòng)裝置、物聯(lián)網(wǎng)、云端運(yùn)算及穿戴裝置等發(fā)展前景，也持續(xù)投入系統(tǒng)級(jí)封裝等高階技術(shù)研發(fā)。

　　彭茂榮說(shuō)，穿戴裝置產(chǎn)品應(yīng)用廣，不只是國(guó)內(nèi)大廠能做中高端的消費(fèi)型產(chǎn)品，小廠也有機(jī)會(huì)接單生產(chǎn)利基型，如特殊型與工業(yè)用產(chǎn)品，目前已有多家臺(tái)灣廠商切入穿戴裝置產(chǎn)品供應(yīng)鏈。