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手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科首款4G-LTE規(guī)格的芯片將于下月正式量產(chǎn)，由于該芯片在客戶端獲得好評(píng)，供應(yīng)鏈近期已接獲通知，擴(kuò)大備料，將支應(yīng)中國3G轉(zhuǎn)換4G的換機(jī)潮，可望帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科下季業(yè)績暴沖，連三季創(chuàng)新高。

　　聯(lián)發(fā)科昨日股價(jià)開低走高拉尾盤，終場上漲2元，收在502元，外資法人賣超逾2,000張，僅自營商買超力挺，力守500元大關(guān)。

　　近期傳出中國電信商擬下砍2G、3G手機(jī)補(bǔ)貼，恐沖擊聯(lián)發(fā)科3G芯片，拖累本季及下季營運(yùn)，聯(lián)發(fā)科發(fā)言體系昨（16）日表示，此傳言在市場流傳多時(shí)，至今無人證實(shí)，空穴來風(fēng)成分居多，聯(lián)發(fā)科目前在2G及3G的產(chǎn)品線都未受到影響，本季財(cái)測可望如期達(dá)陣。

　　聯(lián)發(fā)科上季受惠八核心芯片橫掃中國大陸市場，單季出貨600萬套，一舉創(chuàng)下新產(chǎn)品首賣紀(jì)錄，加上2月合并F-晨星加持，首營運(yùn)淡季不淡，創(chuàng)下歷史新高；聯(lián)發(fā)科于稍早法說會(huì)中預(yù)估，本季營收落在515億元至552億元之間，季增12%至20%，再度改寫新高。

　　展望下季，聯(lián)發(fā)科營運(yùn)成長動(dòng)能將聚焦于4G-LTE新產(chǎn)品，根據(jù)聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江稍早說法，聯(lián)發(fā)科首款搭配4G數(shù)據(jù)芯片的解決方案下月正式量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科首款LTE系統(tǒng)單芯片MT6595（指芯片代號(hào)）規(guī)劃7月量產(chǎn)。

　　供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科4G-LTE芯片已經(jīng)獲得多家中國大陸手機(jī)品牌廠采用，預(yù)期將引爆中國3G轉(zhuǎn)換4G帶來的換機(jī)潮，為防止芯片缺貨狀況重演，近日供應(yīng)鏈已接獲通知，擴(kuò)大備料，顯示聯(lián)發(fā)科下季營運(yùn)動(dòng)能十足，法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科下季營收可望再創(chuàng)新高。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科發(fā)言人顧大為本周于香港參加野村證券海外法說會(huì)，也對(duì)在場法人說明，聯(lián)發(fā)科在中國市場大多數(shù)的客戶不依賴營運(yùn)商，且營運(yùn)商下調(diào)補(bǔ)貼，直接影響的將是高階手機(jī)機(jī)種，不影響聯(lián)發(fā)科成長力道。

　　圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供

　　高盛看陸砍補(bǔ)貼 ╱ 3G產(chǎn)品受傷 4G將得利

　　【記者簡威瑟／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】 高盛證券半導(dǎo)體分析師呂東風(fēng)指出，根據(jù)搜狐網(wǎng)消息，中移動(dòng)打算降低對(duì)2G、3G手機(jī)補(bǔ)貼，另二大手機(jī)營運(yùn)商中國通訊與中國聯(lián)通也有降低補(bǔ)貼計(jì)劃。若此消息為真，不利3G高階產(chǎn)品，臺(tái)系供應(yīng)鏈中，聯(lián)發(fā)科首當(dāng)其害。

　　不過，大陸降低3G補(bǔ)助，主要是為了加速推展4G。聯(lián)發(fā)科目前仍獲得巴克萊、大和資本證券等多家外資叫好，理由之一即是看好其4G產(chǎn)品推出速度將優(yōu)于預(yù)期。也就是說，若聯(lián)發(fā)科的4G產(chǎn)品價(jià)格有吸引力、能迅速搶得市占等條件，大陸砍3G補(bǔ)助未必全然是壞事。