東芝(Toshiba)與
東芝計(jì)劃先拆除設(shè)于當(dāng)?shù)氐?a1 rel="nofollow" target="_blank">Fab 2工廠,再重新興建造生產(chǎn)3D NAND的廠房。拆除行動(dòng)預(yù)計(jì)于今年5月展開,并于9月進(jìn)行重建,新的廠房預(yù)計(jì)會(huì)在明年的夏天完成。
↓ 新廠的示意圖(圖片來源:東芝)
新的工廠主要用來制造3D NAND記憶體,東芝及SanDisk則透過合資來部署先進(jìn)的光刻、蝕刻與沈積設(shè)備。新廠房將具備減震結(jié)構(gòu)且采用環(huán)保設(shè)計(jì),全廠使用LED照明,也會(huì)配備最新的省電制造設(shè)備。
東芝企業(yè)副總裁Yasuo Naruke表示,相信與SanDisk的合資將讓他們得以于四日市制造具成本競爭力的新一代記憶體。東芝與SanDisk除了期望可充份利用該廠房的產(chǎn)能外,雙方亦將共同發(fā)展先進(jìn)的制程技術(shù)或再投資以迎合市場的需求。
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS的預(yù)測,今年透過3D制程的NAND出貨量將僅占整體快閃記憶體市場的5.2%,不過,明年將快速成長至30.2%,到2017年將達(dá)65.2%。(編譯/陳曉莉)
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