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　　2014年Q1季度半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科、海力士、AMD、美光等多家企業(yè)的銷售額實現(xiàn)激增。同時，全球前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商的榜單中也顯示，半導(dǎo)體行業(yè)公司整合的腳步在不斷加快。

　　五月下旬，IC Insights發(fā)布到2014年麥克林報告(McClean Report)的信息將顯示2014年Q1季度前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名(圖1為前20位半導(dǎo)體企業(yè)排名)。2014年Q1全球前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商中，其中有9家總部位于美國的供應(yīng)商，3家在臺灣，3家在歐洲，2家在韓國，2家在日本，1家在新加坡，地域分布非常廣泛。

　　排名前20位的企業(yè)包括三家純晶圓代工廠(臺積電、格羅方德半導(dǎo)體、UMC)和六家無晶圓廠半導(dǎo)體公司。有趣的是要注意，前四家半導(dǎo)體供應(yīng)商都有著不同的商業(yè)模式。英特爾本質(zhì)上是一個純粹的垂直整合制造商，三星是垂直整合IC供應(yīng)商，臺積電是純晶圓代工，高通是無晶圓廠公司。

　　前20名排行榜之所以將IC代工廠囊括其中，是因為這是一個頂級供應(yīng)商的排名，而不是市場份額的排名。而且在某些情況下，半導(dǎo)體銷售額會重復(fù)計算。如果這個排名將大型IC制造商(如代工廠)排除，那么這個頂級半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名就存有明顯的漏洞。代工廠和無晶圓廠半導(dǎo)體公司都清楚地標識在圖1中，而4月份的排行榜中只顯示了產(chǎn)品類型的IC供應(yīng)商的市場份額排名，代工廠則被排除在外。

　　總體而言，圖1所示的列表顯示了全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，無論是垂直整合制造商、無晶圓廠半導(dǎo)體公司，還是晶圓代工廠。

　　圖1 2014年Q1銷售額全球前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商排名（包含代工廠）

　　除了前五位排名外，2014年Q1銷售額前20的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名中顯示出了諸多變化。如圖1所示，相比2013年第一季度，聯(lián)發(fā)科的排名在2014年第一季度向前躍進四位，挺進榜單前12位。中低端智能手機業(yè)務(wù)在中國和其他亞太地區(qū)蓬勃發(fā)展，聯(lián)發(fā)科的設(shè)備則體現(xiàn)出非常強勁的市場需求。此外，2014年2月1日聯(lián)發(fā)科與晨星半導(dǎo)體合并，合并后的聯(lián)發(fā)科年銷售額將有望超過60億美元。

　　2014年5月6日安華高收購LSI公司之后，兩個公司合并的半導(dǎo)體年銷售額，很可能會超過50億美元。此外，去年的美光/爾必達的合并實質(zhì)上創(chuàng)造了一個新的“巨人”半導(dǎo)體公司，預(yù)計美光公司的銷售額今年將超過170億美元！

　　值得注意的是，2013年Q1和2014年Q1的報告中采用的是美光與爾必達(合并于2013年7月1日)、聯(lián)發(fā)科與晨星半導(dǎo)體、安華高和LSI這三對公司的合并銷售額。這樣做是為了使公司的2013年Q1和2014年Q1的銷售增長率具有更直接的可比性，同時也提供了合并后公司規(guī)模向前發(fā)展的更清晰的脈絡(luò)。

　　在未來富士通和松下有望成為另一個潛在的并購案。今年二月，兩家總部在日本的公司簽訂了一份合約，目的是結(jié)合兩家公司的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)，并形成一個新的無晶圓廠半導(dǎo)體公司。據(jù)IC Insights預(yù)測，2014年Q1這兩家公司合并的半導(dǎo)體銷售額約為12.5億美元(相比2013年Q1的14.4億美元略有下降)，在合并的公司案例中成為今年第一季度排名第十六大的半導(dǎo)體公司。

　　總體而言，相比2013年Q1，2014年Q1前20大半導(dǎo)體公司的銷售額增長了9%，比IC Insights預(yù)測的高兩個點。如圖1所示，半導(dǎo)體銷售總額超過10億美元的企業(yè)，挺進了2014年Q1的前20名。

　　從圖2可以看出，2014年Q1銷售額增長率前20名半導(dǎo)體供應(yīng)商中，在年增長率上有著58%的差距，從聯(lián)發(fā)科/晨星48%的年增長率到意法半導(dǎo)體負10%的年增長率。

　　圖2 2014年Q1全球前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售額增長率排名（包含代工廠）

　　2014年Q1前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商實現(xiàn)兩位數(shù)的增長，無晶圓廠和晶圓廠精簡版的商業(yè)模式的成功，以及內(nèi)存市場的持續(xù)強勁增長在這里顯而易見。如圖2所示，2014年Q1季度的前10名半導(dǎo)體供應(yīng)商，要么是內(nèi)存供應(yīng)商(海力士、美光、三星)，或者是無晶圓廠/晶圓廠精簡版公司(聯(lián)發(fā)科、AMD、英飛凌、飛思卡爾、安華高/LSI、NXP和Nvidia)。