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IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(17)日舉行30周年運(yùn)動(dòng)會(huì)，董事長(zhǎng)林文伯指出，目前半導(dǎo)體需求都來(lái)自手機(jī)、平板與PC訂單，另外TV液晶面板解析度提升至4K2K，帶動(dòng)相關(guān)晶片數(shù)量成長(zhǎng)，整體半導(dǎo)體晶片總量預(yù)期仍會(huì)增加，看好未來(lái)2至3年內(nèi)半導(dǎo)體景氣不會(huì)回頭，可望穩(wěn)定成長(zhǎng)，至于矽品營(yíng)運(yùn)目標(biāo)，他希望2年內(nèi)就要超越第2廠AMKOR(艾克爾)。

　　林文伯今指出，市場(chǎng)近期憂(yōu)半導(dǎo)體重復(fù)下單，不過(guò)半導(dǎo)體目前的需求主要來(lái)自智慧型手機(jī)、平板與PC訂單，另外液晶電視面板解析度提升到4K2K，也帶動(dòng)晶片數(shù)量成長(zhǎng)，雖然部分廠商短期表現(xiàn)修正，但整體市場(chǎng)總量仍是增加。

　　林文伯指出，許多廠商持續(xù)積極推出新產(chǎn)品，如蘋(píng)果已近1年沒(méi)有推新產(chǎn)品，宏達(dá)電、小米與華碩等廠商也對(duì)市場(chǎng)相當(dāng)積極，有助半導(dǎo)體景氣，另外手機(jī)換機(jī)潮時(shí)間持續(xù)縮短，預(yù)期未來(lái)2至3年半導(dǎo)體景氣都不會(huì)有回頭的壓力，對(duì)景氣看法樂(lè)觀。

　　林文伯也表示，聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今日也來(lái)矽品運(yùn)動(dòng)會(huì)催貨，重申不要換線，希望穩(wěn)定貨源，就是顯示半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁。

　　產(chǎn)能方面，林文伯強(qiáng)調(diào)，目前半導(dǎo)體擴(kuò)充產(chǎn)能成本已偏高，因此矽品擴(kuò)產(chǎn)會(huì)相當(dāng)小心，而雖然高階手機(jī)售價(jià)下滑，導(dǎo)致獲利減少，但中低階手機(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，整體市場(chǎng)總量仍持續(xù)增加，矽品提供晶片封裝服務(wù)，是以量收費(fèi)，總量增加就會(huì)推升矽品營(yíng)收成長(zhǎng)，強(qiáng)調(diào)對(duì)產(chǎn)能擴(kuò)充仍會(huì)相當(dāng)小心。

　　林文伯也認(rèn)為，半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，明年資本支出希望能控制在折舊金額之內(nèi)，以不讓財(cái)務(wù)狀況惡化為原則，認(rèn)為半導(dǎo)體廠擴(kuò)產(chǎn)都是看準(zhǔn)未來(lái)市場(chǎng)需求，如臺(tái)積電看好20、16奈米先進(jìn)制程需求，矽品則看好高階封裝市場(chǎng)，他認(rèn)為臺(tái)灣能投資高階封裝產(chǎn)能的廠商不多，風(fēng)險(xiǎn)性與2000年那年不同。

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