聯(lián)發(fā)科
先前晶片大廠陸續(xù)在臺積電等晶圓代工廠卡位投片,聯(lián)發(fā)科順利取得晶圓廠產(chǎn)能支援之后,為了確保后續(xù)出貨無虞,充足的封測產(chǎn)能成為現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科爭取重點。
由于日月光K7廠最快要到7月才能復(fù)工,聯(lián)發(fā)科近期重點鎖定硅品,除了下單量擴大,更要求硅品儘可能提供更多產(chǎn)能。
為此,聯(lián)發(fā)科製造副總經(jīng)理張垂宏日前親自參加硅品30周年運動家庭日,固樁意味濃厚。
聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈透露,聯(lián)發(fā)科4G LTE晶片已經(jīng)獲得多家大陸手機品牌廠採用,將引爆大陸3G轉(zhuǎn)換4G的換機潮。為防止晶片缺貨狀況重演,聯(lián)發(fā)科已擴大備料,并全力展開供應(yīng)鏈固樁行動,顯示聯(lián)發(fā)科下季營運動能十足。
聯(lián)發(fā)科主力封裝廠包括日月光、硅品、硅格及京示電,其中,硅品因日月光K7廠含鎳晶圓凸塊製程停工,受惠轉(zhuǎn)單,加上高通、博通及海思等訂單激增,近期產(chǎn)能爆增,生產(chǎn)線都加班趕工。聯(lián)發(fā)科擔(dān)心硅品其他客戶訂單排擠產(chǎn)能,高層因而優(yōu)先固樁。
硅格也因聯(lián)發(fā)科訂單暴衝,3、4月間追加機臺,為聯(lián)發(fā)科訂單全力衝刺。
京元電因自製機臺成本效益顯現(xiàn),聯(lián)發(fā)科訂單營收占比拉升至17%,本季加上多家國外客戶例如賽靈思、輝達、
【記者簡永祥/臺北報導(dǎo)】
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