国产精品视频播放更新_亚洲精品中文综合_凌晨三点3免费观看_无码A级免费毛片视频_综合久久网

　　IC封測大廠硅品董事長林文伯表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求很強，客戶總需求大于產(chǎn)能。未來2年到3年內(nèi)，整體終端產(chǎn)品市場需求持續(xù)成長，帶動半導(dǎo)體需求。

　　硅品早上在臺中逢甲大學(xué)舉辦運動家庭日，歡慶硅品30週年。硅品董事長林文伯、總經(jīng)理蔡祺文出席外，現(xiàn)場貴賓包括聯(lián)電榮譽副董事長宣明智、聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理張垂宏、長華董事長黃嘉能等。

　　活動后，林文伯接受媒體採訪，媒體問及對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看法，林文伯表示，從臺積電預(yù)測來看可知，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求很強。大部分IC設(shè)計公司，拿不到晶圓廠能，可見市況很好，大部分IC設(shè)計公司都在追晶圓代工產(chǎn)能。

　　林文伯表示，半導(dǎo)體需求主要來自手機、平板電腦和個人電腦應(yīng)用訂單，另外4K2K大電視控制平臺也有挹注，數(shù)量急速成長。

　　林文伯指出，幾乎所有終端廠商都推出新產(chǎn)品，例如宏達電、小米、華碩、谷歌(Google)等，都推出智慧型手機產(chǎn)品，相對半導(dǎo)體備料需求增溫?？傮w來看，終端產(chǎn)品數(shù)量市場需求持續(xù)成長。

　　林文伯表示，未來2年到3年內(nèi)，整體終端產(chǎn)品市場需求成長不會逆轉(zhuǎn)，晶片功能越來越高，帶動半導(dǎo)體需求會越來越多，成長趨勢不會回頭。

　　媒體問及下半年走勢，林文伯表示，現(xiàn)在看下半年還早，判斷業(yè)界先進封裝擴充幅度有限，像是12吋凸塊晶圓(Bumping)1萬片月產(chǎn)能需要新臺幣10億元，月產(chǎn)能500萬顆到600萬顆的覆晶(Flip Chip)封裝產(chǎn)線，需要6億元，測試機臺也很貴，封測業(yè)界先進封裝產(chǎn)能，增加速度有限。

　　林文伯指出，大部分高階智慧型手機利潤持續(xù)下跌，主要是高階手機價格受到壓低，中低階智慧型手機數(shù)量，可呈現(xiàn)兩位數(shù)成長。

　　林文伯表示，硅品業(yè)績主要靠數(shù)量，各階手機晶片都需要封測，下半年封測量還是會成長，目前客戶總需求大于產(chǎn)能，被客戶逼著要繼續(xù)生產(chǎn)，資本支出相對大，硅品會謹慎一步步來。