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優(yōu)勢互補 英特爾瑞芯合作設(shè)計平板SoC

編輯:admin 2014-05-29 11:29:35 瀏覽:839  來源: EET電子

  英特爾在平板市場的動作又有新進展:這家X86巨頭將會與瑞芯(Rockchip)合作研發(fā)一款平板電腦SoC,后者是一家中國ARM內(nèi)核SoC芯片公司。

  盡管看上去這兩家并不是那么門當戶對,但這個交易看上去還是雙贏的。英特爾借此可以深入接觸到中國的平板廠商,瑞芯科技可以得到3G通信技術(shù),這是目前ARM陣營的對手如全志所不能提供的。

  英特爾和瑞芯將會在2015年7月前量產(chǎn)供貨一款四核的3G SoC,瞄準入門級平板電腦。據(jù)英特爾CEO科再奇在周一的媒體電話會中表示,它將會采用英特爾的靈動(Atom)處理器和3G硅片,還有可能會用到來自瑞芯的圖形顯示和連接功能塊。

  這一塊剛好彌補了英特爾今年稍晚要發(fā)布的SoFIA產(chǎn)品家族的雙核3G版和明年的四核LTE版。更為重要的是,英特爾旨在要進入到瑞芯的客戶:中國的平板OEM和ODM廠商。

  科再奇說:“這可能是平板電腦增長最快的市場份額--有如此巨大的增長可能性,但卻沒有公司來支持這個業(yè)務(wù)。”

  “在他們瞄準的低端市場上,瑞芯本可以用ARM的Mali GPU來取代英特爾的顯示技術(shù),以達到減少晶圓面積的目的,”市場研調(diào)公司Tirias Research的資深分析師Kevin Krewell分析道。

  他說,盡管與瑞芯的分作協(xié)議并非獨家的,英特爾目前并沒有計劃與其它公司進行類似的研發(fā)與銷售合作。

  雙方合作的財務(wù)條款與細節(jié)還沒有最后完成。如同其他SoFIA SoC一樣,這款芯片將會在TSMC代工,也許會在2016年再過度到英特爾的Fab。

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