資策會產業(yè)情報研究所(MIC)表示，受惠于總體經濟復蘇，下游終端產品需求仍持續(xù)成長、智慧型手機與新興穿戴產品需求升溫等因素，2014年全球半導體市場規(guī)模成長幅度達3,220億美元，較2013年成長近5.3%。在臺灣方面，因PC產品衰退幅度減緩，在中低階智慧手持產品熱度依舊下，2014年臺灣半導體產業(yè)表現(xiàn)仍將優(yōu)于全球平均值，MIC即預估，2014年臺灣整體半導體產業(yè)產值將達新臺幣2兆210億元，年成長率12%。
據MIC統(tǒng)計，2014年臺灣IC設計產業(yè)產值估達新臺幣5,134億元，較2013年成長10%。MIC產業(yè)顧問洪春暉表示，受到PC市場漸回溫、智慧手持產品出貨成長與新興穿戴裝置升溫等因素帶動，加上臺灣IC設計廠商多已布局相關應用，且因龍頭廠商在產品布局完整、高價產品出貨優(yōu)于預期下，將可順勢帶動整體產業(yè)產值表現(xiàn)。
在晶圓代工方面，受惠于行動通訊產品的需求，國內28奈米以下先進制程產值將持續(xù)成長。洪春暉表示，面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動成熟制程需求，目前主要業(yè)者產能均達滿載，預期2014年第二季、第三季產值將逐季攀升，第四季雖因季節(jié)性因素致需求轉淡，但在20奈米制程出貨迅速提升下，產值表現(xiàn)不致有太大的下滑。MIC預估，2014年臺灣IC制造業(yè)產值預估達新臺幣1兆1,170億元，較2013年成長15%。
臺灣IC封測業(yè)受惠于通訊晶片及消費性電子產品需求提升，帶動整體封測業(yè)產值成長；MIC也預估，2014年臺灣封測產業(yè)產值預估達新臺幣3,906億元，較2013年成長6.5%。洪春暉表示，第一季為傳統(tǒng)淡季，臺灣封測業(yè)第二季及第三季受惠于4K2K大電視、指紋辨識等新產品需求涌現(xiàn)，對面板驅動IC顆數(shù)及高階封裝制程需求將增長，第四季雖為產業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過隨著高階封裝制程比重的提升，將有助于產值表現(xiàn)穩(wěn)定或僅微幅下滑。
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