曾經(jīng)熱鬧的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)正在迅速降溫,繼德州儀器宣布退出之后,博通公司也打起了退堂鼓。
6月2日,美國(guó)上市的博通公司宣布將放棄其手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù),尋求出售或者關(guān)閉。由于放棄這部分業(yè)務(wù)可以為公司每年節(jié)省7億美元支出,這種利好消息刺激博通股價(jià)一度上漲超過10%。
智能手機(jī)出貨量的爆發(fā)性增長(zhǎng)曾推動(dòng)博通公司、德州儀器等芯片企業(yè)的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)快速發(fā)展。但是隨著4G時(shí)代的到來,手機(jī)芯片市場(chǎng)開始出現(xiàn)集中化趨勢(shì)。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,在博通公司之后,可能還有會(huì)更多企業(yè)退出手機(jī)芯片市場(chǎng)。
博通步德儀后塵
2012年10月,芯片企業(yè)德州儀器率先宣布退出競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)芯片市場(chǎng),轉(zhuǎn)而專注其他市場(chǎng)。彼時(shí),智能手機(jī)的出貨量仍在大幅增長(zhǎng),但過低的毛利率還是讓德州儀器選擇了放棄。
一年半之后,同樣的理由也讓博通公司選擇退出。在宣布退出手機(jī)芯片市場(chǎng)的消息后,博通股價(jià)在周二的美股交易日中一度上漲超過10%。顯然,每年節(jié)省7億美元支出,還是打動(dòng)了華爾街。
“手機(jī)芯片的投資越來越大,在華爾街的業(yè)績(jī)壓力之下,博通公司做出這樣的決定很正常。”iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍說,受制于多模制式、知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及制造工藝等因素影響,手機(jī)芯片業(yè)務(wù)面臨的也挑戰(zhàn)越來越大,博通公司退出并不意外。
在宣布退出手機(jī)芯片市場(chǎng)之前,博通公司實(shí)際上對(duì)于這部分業(yè)務(wù)有著很大的雄心。為了迎接4G時(shí)代的到來,該公司曾斥資1.64億美元收購(gòu)瑞薩電子公司的LTE資產(chǎn),以研發(fā)4G手機(jī)芯片。
但是隨著LTE芯片的研發(fā),由此帶來的成本開始大幅增加。在2013年年報(bào)中,博通公司就表示,由于加大在4G手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上投入,公司移動(dòng)和無線業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)出現(xiàn)了大幅下滑。
年報(bào)顯示,2012年博通公司移動(dòng)和無線業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收38.09億美元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5.61億美元,而在2013年,該部分業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收39.19億美元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)卻驟降至3.65億美元。成本的大幅增長(zhǎng),可能最終導(dǎo)致博通公司下定決心,退出手機(jī)芯片市場(chǎng)。
“華爾街實(shí)際上很反感芯片企業(yè)做手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。”手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝告訴新浪科技,美國(guó)ADI半導(dǎo)體技術(shù)公司幾年前就曾在華爾街的壓力之下出售過基帶芯片業(yè)務(wù),因?yàn)檫@部分業(yè)務(wù)會(huì)大幅拉低公司整體業(yè)務(wù)的毛利率。
接盤難題
與當(dāng)年德州儀器退出手機(jī)芯片市場(chǎng)一樣,博通公司現(xiàn)在也面臨尋找接盤者的難題。依照目前的狀況來看,能夠接盤博通基帶芯片業(yè)務(wù)的可選企業(yè)并不多。
Ascendiant資本公司的分析師CodyAcree昨天表示,英特爾可能會(huì)收購(gòu)博通的基帶手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。但在常年關(guān)注芯片行業(yè)發(fā)展的王艷輝看來,這種可能性非常小。“英特爾與博通在手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)上并沒有很強(qiáng)的互補(bǔ)性。"他說。
資料顯示,英特爾此前收購(gòu)英飛凌公司的無線通信芯片業(yè)務(wù),組建了“英特爾移動(dòng)通信”部門,也在研發(fā)制造基帶芯片。目前,英特爾已經(jīng)推出了整合基帶處理器的凌動(dòng)ATOM系列芯片,可用于智能手機(jī)和平板電腦。
智能手機(jī)的芯片,一般分為基帶芯片和應(yīng)用芯片兩大類,前者實(shí)現(xiàn)移動(dòng)通話、數(shù)據(jù)功能,后者主要負(fù)責(zé)應(yīng)用軟件運(yùn)行和多媒體、數(shù)據(jù)、文件處理等工作。
據(jù)不愿具名的知情人士透露,博通公司有意將手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)售予國(guó)內(nèi)的清華紫光集團(tuán),但談判似乎并未取得突破。紫光集團(tuán)曾先后收購(gòu)展訊通信和銳迪科兩家手機(jī)芯片企業(yè)。
博通手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)目前的兩大客戶是三星和蘋果公司。在王艷輝看來,由于基帶芯片業(yè)務(wù)毛利潤(rùn)較低,蘋果公司收購(gòu)的興趣不會(huì)很大,但三星公司卻有可能將其收購(gòu)。
他進(jìn)一步解釋稱,在手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上,三星公司的應(yīng)用芯片業(yè)務(wù)較強(qiáng),但是基帶芯片卻一直使用其他公司提供的產(chǎn)品。
不過更多的分析人士認(rèn)為,博通公司想要為基帶芯片業(yè)務(wù)找到買家實(shí)屬不易。因?yàn)楹茈y有企業(yè)愿意接手這樣一個(gè)沉重的“包袱”。博通公司最壞的打算應(yīng)該和德州儀器一樣,在無人問津后,直接砍掉。
市場(chǎng)集中
隨著博通公司的退出,手機(jī)芯片市場(chǎng)可能會(huì)迎來巨大變化。在很多業(yè)內(nèi)人士看來,博通公司并不會(huì)是最后一個(gè)退出這個(gè)市場(chǎng)的企業(yè),隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇,會(huì)有更多企業(yè)逐漸退出。最終,整個(gè)手機(jī)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)集中化趨勢(shì)。
王艷輝認(rèn)為,未來手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)“三極”,其中包括蘋果公司、三星和中國(guó)手機(jī)企業(yè)軍團(tuán)。“未來,如果提供基帶芯片業(yè)務(wù)的企業(yè)無法抓住其中任何一極,很可能就會(huì)出現(xiàn)生存問題。”
他表示,如果這個(gè)邏輯成立,那么包括Marvell、英特爾等在內(nèi)的企業(yè)可能會(huì)面臨很大的挑戰(zhàn),但已經(jīng)建立優(yōu)勢(shì)的高通公司、聯(lián)發(fā)科、展訊等企業(yè)可能會(huì)更有發(fā)展前景。
目前,高通公司在高端手機(jī)芯片領(lǐng)域奠定了領(lǐng)先位置,聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)贏得很多市場(chǎng)份額,展訊通信由于深耕中國(guó)市場(chǎng),也獲得了很好的發(fā)展。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新報(bào)告指出,2013年第三季度,全球基帶芯片市場(chǎng)較去年同期增長(zhǎng)10.3%,達(dá)49億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通分列基帶芯片市場(chǎng)收入份額的前五位。高通以66%的收入市場(chǎng)份額繼續(xù)穩(wěn)居頭把交椅,聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和7%排在第二和第三位。
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