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IR推出全新μIPM-DIP功率模塊

編輯:admin 2014-06-05 11:19:54 瀏覽:1039  來源:華強電子網(wǎng)

  

  近日,國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出高度集成的、纖巧的集成式功率模塊 (Integrated Power Module) μIPM-DIP系列,適用于低功率電機驅(qū)動應(yīng)用,包括風(fēng)扇、泵、空氣凈化器和冰箱壓縮機驅(qū)動器等。

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  IR的μIPM-DIP產(chǎn)品系列采用符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)占位面積的纖巧12 x 29mm SOP/DIP封裝,提供具有成本效益的功率解決方案,并與多種印刷電路板基板兼容。新推出的32款器件配備堅固高效的高壓FredFET MOSFET,專為電壓額定值達250V或500V的變頻驅(qū)動器作出優(yōu)化。這些器件配備IR最先進的高壓驅(qū)動器IC,可在電磁干擾和開關(guān)損耗之間取得最理想的平衡。μIPM-DIP系列以額定值高達4.6A的直流來驅(qū)動高達150W的馬達,無需散熱片,并且提供插入式和表面貼裝兩種封裝選擇。

  IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“IR的μIPM-DIP系列采用了符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)占位面積的封裝,大幅擴充了μIPM集成式功率模塊系列。新μIPM-DIP模塊產(chǎn)品可為設(shè)計人員和系統(tǒng)整合人員提供引腳對引腳兼容、具有成本效益的解決方案,并且適用于低功率應(yīng)用的先進電機控制,從而滿足這些應(yīng)用對改善熱性能、縮減整體系統(tǒng)尺寸,以及采用傳統(tǒng)電路板組裝技術(shù)的需求?!?/p>

  新μIPM-DIP模塊是IR旗下iMOTION設(shè)計平臺的新成員。該平臺在靈活的混合信號芯片組內(nèi)整合了數(shù)字、模擬和功率技術(shù),以此簡化電機控制設(shè)計,并且更迅速地把具有成本效益的節(jié)能解決方案推向市場。

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