6月3日 , 聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布LinkIt?開發(fā)平臺,協(xié)助推動穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展。LinkIt平臺以聯(lián)發(fā)科技旗下名為Aster的系統(tǒng)單芯片解決方案( SoC)為核心,Aster是目前市場上體積最小的穿戴式SoC,專為穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應用而設(shè)計。聯(lián)發(fā)科技Aster可協(xié)助開發(fā)者社群與設(shè)備制造商,開發(fā)各式價格合宜且具高規(guī)格的穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及解決方案,激發(fā)新興超級中端市場(Super-mid market)數(shù)十億消費者「創(chuàng)造無限可能」(Everyday Genius)的潛力。
聯(lián)發(fā)科技LinkIt?與Aster 主要特色:
· LinkIt是整合聯(lián)發(fā)科技Aster SoC的開發(fā)平臺,提供完整的參考設(shè)計,高度整合微處理器及通訊模塊,且提供各種聯(lián)網(wǎng)功能以簡化開發(fā)流程,讓開發(fā)者可以更專注于產(chǎn)品外觀、創(chuàng)新功能及相關(guān)服務(wù)
· 聯(lián)發(fā)科技的Aster是專為穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所設(shè)計的SoC,封裝尺寸僅為5.4x6.2mm,是目前全球體積最小的SoC
· 軟件架構(gòu)模塊化,為開發(fā)者提供高度彈性。
· 支持空中傳輸(OTA)以更新應用程序、算法及驅(qū)動程序,可通過手機或計算機,向采用聯(lián)發(fā)科技Aster的設(shè)備進行推送安裝及更新(聯(lián)發(fā)科技膠囊包)。
· 為Arduino與VisualStudio提供插入式軟件開發(fā)工具包(Plug-in SDK),計劃今年第四季開始支持Eclipse。
· 為第三方伙伴提供基于LinkIt?平臺的硬件開發(fā)工具包(HDK)。
聯(lián)發(fā)科技新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全表示:LinkIt?平臺讓聯(lián)發(fā)科技得以加速推動穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計開發(fā)與市場發(fā)展。我們希望打造一個由設(shè)備制造商、應用程序開發(fā)商和服務(wù)供應商組成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),為超級中端市場的消費者提供創(chuàng)新應用與全新使用體驗。
中國網(wǎng)絡(luò)服務(wù)領(lǐng)導廠商百度副總裁李明遠表示:百度為入口網(wǎng)站用戶提供各式服務(wù),而我們的服務(wù)可讓搭載聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的設(shè)備發(fā)揮更多功能。物聯(lián)網(wǎng)連接所有設(shè)備,我們則是通過這些設(shè)備連接所有人,并提供信息。我們與聯(lián)發(fā)科技的結(jié)盟,使雙方都能更加接近各自的目標。
Gameloft資深副總裁Gonzague de Vallois表示:物聯(lián)網(wǎng)時代對游戲開發(fā)商而言極為誘人,配備各式不同傳感器的設(shè)備大幅增加,通過偵測人體信息,使我們得以開發(fā)前所未聞、耳目一新的游戲。我們很高興能與聯(lián)發(fā)科技合作,構(gòu)建穿戴式設(shè)備的未來,使我們能夠持續(xù)為全球玩家開發(fā)創(chuàng)新的游戲。
LinkIt?是聯(lián)發(fā)科技開發(fā)者社群計劃MediaTek Labs? 的一環(huán),它將可支持全球開發(fā)者進行穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)。MediaTek Labs?預計于今年稍晚開放,有意加入MediaTek Labs?的開發(fā)人員及設(shè)備制造商,請來信labs-registration@mediatek.com洽詢,我們將于計劃啟用后通知。
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