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TI發(fā)布新型三相智能電子式電表SoC產(chǎn)品系列

編輯:admin 2014-06-10 15:32:31 瀏覽:864  來(lái)源:電子工程專輯

  日前,德州儀器(TI)宣布推出面向智能電表和便攜式測(cè)量應(yīng)用的新型三相計(jì)量片上系統(tǒng)(SoC),從而提升了其在智能電網(wǎng)能量測(cè)量解決方案領(lǐng)域中的領(lǐng)導(dǎo)地位。新的MSP430F67641 SoC內(nèi)置了高性能ΔΣ模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),適用于那些要求在寬動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)提供高準(zhǔn)確度的能量測(cè)量產(chǎn)品。一個(gè)集成型320段LCD免除了增設(shè)外部驅(qū)動(dòng)器的需要,并使開發(fā)人員能夠打造出擁有詳細(xì)顯示和擴(kuò)展語(yǔ)言支持能力的下一代智能型能量測(cè)量設(shè)備,同時(shí)仍可在睡眠模式中保持低功耗。

  此外,新型 MSP430F6779A計(jì)量SoC還具備高級(jí)安全和靜電放電(ESD)特性。一個(gè)128位高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)硬件加速型模塊可縮短加密時(shí)間,并改善電表安全性和性能。憑借更多的集成型片上閃存,智能電網(wǎng)開發(fā)人員就能整合更多的高級(jí)計(jì)量功能,如多住戶動(dòng)態(tài)定價(jià)、用于區(qū)間數(shù)據(jù)的大型緩沖器、用于電表數(shù)據(jù)格式化的DLMS/COSEM、以及針對(duì)有線和無(wú)線協(xié)議的通信堆棧。

  另外,開發(fā)人員還將得益于TI的TPS54060降壓型轉(zhuǎn)換器,該轉(zhuǎn)換器可提供一個(gè)3.3V的穩(wěn)定直流(DC)電源和低靜態(tài)電流,從而確保MSP430F67641和MSP430F6779A器件的全速操作。

  TI計(jì)量SoC的其他特性與優(yōu)勢(shì):

  ●在2000:1的動(dòng)態(tài)范圍和-40℃至+85℃的溫度范圍內(nèi),MSP430F67641器件可提供0.5%的準(zhǔn)確度,而MSP430F6779A器件則可提供Class 0.1準(zhǔn)確度。

  ●免費(fèi)的能源庫(kù)代碼可執(zhí)行符合ANSI/IEC標(biāo)準(zhǔn)之電表所需的全部能量和功率計(jì)算,并為開發(fā)公用事業(yè)計(jì)量表產(chǎn)品的客戶提供一個(gè)簡(jiǎn)易的起點(diǎn)。

  ●MSP430F67641 SoC提供了多種低功率模式和低至0.78μA的功耗,因而適合那些需要設(shè)計(jì)超低功耗計(jì)量設(shè)備的開發(fā)人員。

  ●片上10位逐次逼近(SAR)型ADC和ΔΣ ADC的同時(shí)采樣免除了用于順序采樣的軟件補(bǔ)償,這有助于開發(fā)人員縮減軟件代碼的長(zhǎng)度。

  ●集成型片上存儲(chǔ)器(MSP430F67641上的128KB閃存和MSP430F6779A上的512KB閃存)使得開發(fā)人員能夠內(nèi)置針對(duì)有線和無(wú)線協(xié)議的通信堆棧,包括ZigBee、wM-Bus、電力線通信(PRIME、G3-PLC、IEEE-P1901.2)和RF網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)。

  供貨情況

  TI的MSP430F67641 SoC很快就可供貨。此外,還可提供多款用于幫助工程師啟動(dòng)其開發(fā)工作的開發(fā)套件,包括MSP-TS430PEU128編程和調(diào)試板、MSP-FET430U128閃存仿真工具、EVM430-F67641評(píng)估模塊。MSP430F6779A計(jì)量SoC很快就能供貨,并配套提供EVM430-F6779評(píng)估模塊。

  利用TI的微控制器和智能電網(wǎng)解決方案啟動(dòng)開發(fā)工作:

  ●了解超低功耗MSP430 MCU。

  ●找出更多有關(guān)TI智能電網(wǎng)解決方案的信息。

  ●利用TI面向智能電表的參考設(shè)計(jì)庫(kù)啟動(dòng)開發(fā)工作。

  ●通過(guò)TI E2E 社區(qū)的MSP430論壇咨詢問(wèn)題并幫助解決難題。

  ●利用TI MCU啟動(dòng)您的設(shè)計(jì):www.ti.com/launchyourdesign

  創(chuàng)新是TI MCU的核心

  TI始終致力于在領(lǐng)先工藝技術(shù)基礎(chǔ)之上添加獨(dú)特系統(tǒng)架構(gòu)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及實(shí)際系統(tǒng)專業(yè)技術(shù),不斷豐富其超過(guò)20年的MCU創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn),包括超低功耗MSP430 MCU、實(shí)時(shí)控制C2000 MCU、Tiva ARM MCU以及Hercules安全MCU。設(shè)計(jì)人員可通過(guò)TI工具、軟件、無(wú)線連接解決方案、各種設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品及技術(shù)支持產(chǎn)業(yè)環(huán)境加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

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