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瑞芯微首款WCDMA芯片方案即將問世

編輯:admin 2014-06-19 15:04:05 瀏覽:633  來源:中華液晶網(wǎng)

  日前,筆者得知,國內(nèi)平板大佬瑞芯微與英特爾合作的首款產(chǎn)品即將問世,這是一款WCDMA手機/通訊平板方案。此時,距離英特爾與瑞芯微宣布合作,才半個月有余,這速度及效率無不讓人震驚!

  因此,筆者在第一時間致電瑞芯微全球副總裁陳鋒求證,并得知,此款芯片是瑞芯微使用英特爾(英飛凌)的基帶設(shè)計的雙核A5 WCDMA SOC,目前已經(jīng)交付臺積電流片,定位與低端智能手機市場。最大的優(yōu)勢是超級集成,全部只有2顆套片。市場上其他的WCDMA方案大多還是采用4顆套片,如聯(lián)發(fā)科MTK6572由主芯片+基帶+WiFi/BT+PMU四部分構(gòu)成。

  今天(6/18)中午,陳鋒在微博中也爆出此消息:現(xiàn)在可以露面了, Intel inside, 世界最高集成度6321 智能手機和通訊平板方案, 雙核WCDMA SOC,集成WIFI BT GPS PMU,全部2顆芯片。

  芯片不同于其他產(chǎn)品,其集成度越高,成本控制也就越好,只有2顆套片的6321最大亮點就是高集成度了,價格將會是其制勝的法寶。當(dāng)然,物美價廉的產(chǎn)品才會備受市場青睞,相對于價格而言,產(chǎn)品的品質(zhì)同樣很重要。英特爾的基帶芯片目前全球是市占率僅次于高通、聯(lián)發(fā)科,排名第三,Intel inside將會助力瑞芯微擺脫平板市場單一化,加強其品牌國際化。

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