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　　本月初，華為發(fā)布了Kirin 920處理器，憑借著強(qiáng)大的規(guī)格，它很快贏得了國產(chǎn)最強(qiáng)芯的稱號。

　　具體來說，Kirin 920采用4個A15+4個A7核心的big.LITTLE架構(gòu)，而且支持HMP(異構(gòu)多處理)技術(shù)，四核Cortex-A15和四核Cortex-A7可同時工作。其集成了ARM的Mali-T628MP4，頻率為600MHz，相對上代Kirin 910的Mali-450MP4來說，Mali-T628MP4的性能已經(jīng)有大幅度提升。

　　此外，這款處理器還支持支持4K和H.265的硬件解碼、內(nèi)置sensor hub、集成LTE Cat6基帶（最高300Mbps）等等。

　　那么，這款“國產(chǎn)最強(qiáng)芯”到底長什么樣子呢？來看看網(wǎng)友ioncannon的暴力拆解吧。

　　該網(wǎng)友參加了6月6日華為舉行的芯片溝通會，獲贈了一個封了Kirin 920片子的紀(jì)念鑰匙掛，在猶豫了半天之后，最終還是決定把它大卸八塊，讓大家看看Kirin 920的真身。

　　拆解的國產(chǎn)簡單暴力，鋼鋸、濃硫酸、王水、乙酸乙酯、以及加熱等方法都用上了，最終才把Kirin 920的芯片從層層包裝之中取出。

　　Kirin 920的外層封裝塑料材質(zhì)為環(huán)氧樹脂，比有機(jī)玻璃還要結(jié)實，里邊還有多層玻璃纖維和銅，只能通過王水將其逐步分解，最后再用濃硫酸腐蝕環(huán)氧樹脂。

　　最終清理完畢之后，ioncannon為我們詳細(xì)分析了Kirin 920的芯片結(jié)構(gòu)。而在核心面積方面，Kirin 920和驍龍800、Exynos 5410以及蘋果A7等核心面積差距均不太大，但后邊二者并沒有集成基帶芯片，因此相對來說Kirin 920的芯片集成度已經(jīng)非常高了，核心面積控制也比較合理。當(dāng)然，溫度和功耗控制還有待觀察。