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　　半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 “替代燈及商用照明市場，將會成為未來照明產(chǎn)業(yè)新亮點”陳文成博士對OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)編輯如此講道。倒裝芯片、免封裝技術(shù)、智能照明等話題成為行業(yè)關(guān)注焦點，我們也在本屆光亞展現(xiàn)場專訪了歐司朗光電半導(dǎo)體固態(tài)照明應(yīng)用技術(shù)高級經(jīng)理陳文成博士，一起就行業(yè)熱點話題展開深入探討。

　　LED封裝：倒裝技術(shù)“葡萄”已熟？

　　倒裝技術(shù)并不是一個新的技術(shù)，其實很早之前就存在了。倒裝技術(shù)不光用在LED行業(yè)，在其他半導(dǎo)體行業(yè)里也有用到。目前LED芯片封裝技術(shù)已經(jīng)形成幾個流派，不同的技術(shù)對應(yīng)不同的應(yīng)用，都有其獨特之處。

歐司朗光電半導(dǎo)體固態(tài)照明應(yīng)用技術(shù)高級經(jīng)理陳文成博士

　　近期，倒裝技術(shù)成為業(yè)內(nèi)談?wù)摰慕裹c，那么該技術(shù)是否成熟？對于這個問題陳文成博士有自己的見解：“首先，評價一個技術(shù)是否成熟，不僅是看光效能達(dá)到多少，還要關(guān)注光品質(zhì)能達(dá)到多少；第二，看整個成本能降到多少；第三，關(guān)注可靠性。不同技術(shù)，可靠性是不一樣的。”通過以上三個方面，我們就能判斷一個技術(shù)成熟度達(dá)到多少，對于倒裝技術(shù)也是如此?？傮w來說，并不是一種技術(shù)成熟后所有LED都必須采用，每一種技術(shù)都有其獨特的應(yīng)用市場。

　　正裝、倒裝和垂直技術(shù)各領(lǐng)“風(fēng)騷”

　　目前LED芯片結(jié)構(gòu)主要有三種流派，最常見的是正裝結(jié)構(gòu)，還有垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)。正裝結(jié)構(gòu)由于p，n電極在LED同一側(cè)，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高，而垂直結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個問題，可以達(dá)到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本，功率做大減少LED顆數(shù)顯得尤為重要，垂直結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求。這也導(dǎo)致垂直結(jié)構(gòu)通常用于大功率LED應(yīng)用領(lǐng)域，而正裝技術(shù)一般應(yīng)用于中小功率LED。陳文成補充道：“由于正裝結(jié)構(gòu)LED芯片技術(shù)已經(jīng)非常成熟，成本比較低，適用于大規(guī)模生產(chǎn)，在替代燈及室內(nèi)照明領(lǐng)域具有很大的潛力。”

　　而倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類，一類是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上倒裝，藍(lán)寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯；另一類是倒裝結(jié)構(gòu)并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。