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　　半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 光寶科技于2014年臺北國際光電展，以“OriginofLights，Lite-OnInspireInnovation”為主題，展示多項創(chuàng)新且全方位的LED照明組件與應(yīng)用方案。其中最引人關(guān)注的莫過于成功突破業(yè)界技術(shù)門檻，率先開發(fā)出性價比高達3000lm/$的高功率LED光源產(chǎn)品。

　　光寶集團總裁陳廣中表示，LED組件為光寶集團成立以來最重要成長動能之一，光寶近年積極拓展LED照明全方位應(yīng)用成果斐然，包括超薄型背光模塊、高效率室內(nèi)外照明、模塊客制化車用照明、植物照明等，并以卓越技術(shù)完整擘劃LED照明的未來藍圖。吳敦義先生亦親臨光寶主題館，由總裁陳廣中親自接待，并親身體驗光寶由點、線、面全方位光源照明可對應(yīng)的LED照明封裝應(yīng)用方案。

　　因應(yīng)市場需求，光寶率先推出LED超小型光源組件，面積創(chuàng)業(yè)界最小的芯片級封裝Chip Scale Package(CSP)系列產(chǎn)品，以覆晶(Flip Chip)為基礎(chǔ)并采金屬共晶制程，能夠在高驅(qū)動電流使用下保有高效性及高熱穩(wěn)定性。今年光寶更成功突破技術(shù)門坎，率先開發(fā)出可達冷白2W，110lm/W(流明/瓦)，CRI80，性價比達到3000lm/$的高功率LED光源產(chǎn)品，有效提升LED混光和二次光學(xué)設(shè)計，使客戶在照明設(shè)計成本更具競爭力。另外，在展場中也展示了從小尺寸、高電流驅(qū)動的PLCC組件，到高演色性的HVLED、LED燈絲以及大型陶瓷基板COB系列產(chǎn)品的出色表現(xiàn)。

　　2014臺北國際光電展，光寶多項創(chuàng)新且全方位的新世代LED照明組件與應(yīng)用方案，除充分展現(xiàn)光寶在LED照明卓越的研發(fā)能力，更體現(xiàn)光寶支持全球客戶對LED光電組件應(yīng)用于照明、4C與工業(yè)產(chǎn)品快速成長需求的競爭力。