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　　半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 白光LED技術(shù)發(fā)展至今，憑借其優(yōu)異的光效及其日趨親民的價(jià)位，LED照明時(shí)代的全面開啟已是業(yè)界共識(shí)。為了占領(lǐng)LED產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，早前五家國際大廠(日亞化學(xué)、歐司朗、科銳、飛利浦、豐田合成)互相授權(quán)藍(lán)光 芯片和YAG白光熒光粉轉(zhuǎn)換專利，形成專利聯(lián)盟。首爾半導(dǎo)體、普瑞光電、晶元光電也分別跟五家之中的某一家授權(quán)“藍(lán)光芯片”專利;另外，日亞化學(xué)只是有限地向個(gè)別相關(guān)企業(yè)(西鐵城、夏普等)授權(quán)YAG白光專利。

　　隨著日亞的白光專利保護(hù)期限日趨臨近，日亞為了保護(hù)其利益，進(jìn)而頻頻開打?qū)＠麘?zhàn)。2010年，日亞化學(xué)對(duì)億光電子提起專利訴訟?？梢妵@著白光LED的專利戰(zhàn)遠(yuǎn)未消停，甚至還會(huì)上演最后的瘋狂。為此，許多封裝廠都采取了一定措施進(jìn)行預(yù)防。但是近聞某美國熒光粉公司號(hào)稱提出了具有專利保護(hù)的高顯色熒光粉組合方案，藍(lán)光芯片+*L綠粉+*R紅粉，可以獲得高顯色白光轉(zhuǎn)換專利保護(hù)，還號(hào)稱是“自日亞YAG白光專利以來最強(qiáng)的白光專利”。如果情況真是這樣，那將對(duì)國內(nèi)封裝業(yè)界無疑一個(gè)重大利好。而且打破了長期被日亞壟斷的局面。但是實(shí)際情況果真如此?我們?yōu)榇藢?duì)該組合中的綠粉和紅粉分別進(jìn)行分析，其中，所謂的**L綠粉，根據(jù)X射線衍射(XRD)與能譜(EDS)的分析結(jié)果，可以明確判斷出該系列熒光粉實(shí)為LuAG：Ce綠粉。但通過對(duì)日亞白光專利中的熒光粉成分權(quán)利要求分析發(fā)現(xiàn)，LuAG：Ce綠粉顯然并沒有超出日亞白光專利的保護(hù)范圍。至于其提及的*R系列紅粉也不過是改良型的1113結(jié)構(gòu)紅粉，即使可以獲得授權(quán)，也仍然屬于從屬專利，并未從根本上突破。很顯然由這兩種熒光粉構(gòu)成的組合是無法為封裝企業(yè)提供有效的專利支撐。

　　如何建立起有效的專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)防范措施，是擺在國內(nèi)封裝企業(yè)面前的一道難題。當(dāng)然也需要國內(nèi)的LED業(yè)界人士從多層面多角度展開，積極尋求突破口。作為一名材料研究工作者，我們認(rèn)為，當(dāng)前短期內(nèi)可能奏效的措施之一依靠自主研發(fā)改進(jìn)，就是不斷提升提升我國熒光粉的技術(shù)水平，使得本土熒光粉的綜合性能達(dá)到甚至超越國外產(chǎn)品。特別是圍繞熒光粉的合成工藝、后處理技術(shù)、表面包覆技術(shù)等外圍關(guān)鍵技術(shù)積極開展布局，其實(shí)這恰恰也是模仿當(dāng)年日本企業(yè)在進(jìn)入歐美市場時(shí)所采取的專利戰(zhàn)略。從而為本土封裝企業(yè)的專利風(fēng)險(xiǎn)防控提供準(zhǔn)備。

　　此外，隨著CSP技術(shù)和WLP技術(shù)的發(fā)展日趨成熟，圍繞這些新型封裝技術(shù)的熒光器件或熒光粉衍生產(chǎn)品將可能全面替代現(xiàn)有的粉末狀態(tài)熒光粉材料。而這也可能將是突破國外專利封鎖的有效途徑之一。