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　　在IT、汽車和新能源業(yè)務(wù)領(lǐng)域頗有名氣的比亞迪股份有限公司，其半導(dǎo)體事業(yè)部（位于深圳的比亞迪微電子有限公司）在觸摸面板領(lǐng)域已深耕數(shù)年，堅(jiān)持以技術(shù)為王、以創(chuàng)新為本，在2013年良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)背景下，勢(shì)必要在2014年的觸摸面板市場(chǎng)爆發(fā)出更加巨大的能量。

　　——貴公司在觸摸面板控制器IC方面有哪些優(yōu)勢(shì)？

　　主要體現(xiàn)在這樣幾個(gè)方面：

　　1、廣泛的業(yè)務(wù)覆蓋面。

　　我司觸摸控制器IC除在智能手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)大規(guī)模量產(chǎn)出貨外，業(yè)務(wù)同時(shí)覆蓋了筆記本電腦、

　　智能家電以及汽車等領(lǐng)域。智能家電市場(chǎng)目前已取得大規(guī)模應(yīng)用，客戶多為一線品牌，從當(dāng)前市場(chǎng)占有率以及品牌影響力表現(xiàn)來(lái)看，我司在家電市場(chǎng)已取得領(lǐng)先地位。在筆記本電腦方面，我們是國(guó)內(nèi)第一家通過(guò)Window7/8驅(qū)動(dòng)認(rèn)證的IC廠商，芯片主要出貨給國(guó)內(nèi)一線筆記本客戶，主要應(yīng)用于Touchpad（基于PCB）和屏幕（OGS觸摸屏）。汽車方面也進(jìn)入了批量裝車試產(chǎn)階段，我們預(yù)計(jì)2014年之后車載多媒體以及儀表盤等應(yīng)用或?qū)⒊蔀橛|摸面板的一大增長(zhǎng)點(diǎn)，因汽車品質(zhì)要求較高且認(rèn)證時(shí)間較長(zhǎng)，比亞迪微電子觸控IC業(yè)務(wù)早早在車載應(yīng)用市場(chǎng)布局，十分有利于后期大規(guī)模推廣應(yīng)用。

　　2、業(yè)內(nèi)最全面的觸控產(chǎn)品線。

　　比亞迪微電子在觸摸控制技術(shù)領(lǐng)域經(jīng)過(guò)近8年的研發(fā)和布局，目前已擁有業(yè)內(nèi)最全面的觸控IC產(chǎn)品線，可支持3.5寸至14寸各種類型的電容式觸控方案和新技術(shù)，包含單點(diǎn)識(shí)別+手勢(shì)、兩點(diǎn)識(shí)別+手勢(shì)以及多點(diǎn)識(shí)別（最大10點(diǎn)）的不同功能、不同檔次的芯片。其中已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)的主要有玻璃式G/G，薄膜式G/F、超薄薄膜式G/F/F以及OGS；成套方案即將研發(fā)完畢的有on-cell、in-cell新方案；另外專為大尺寸觸摸面板Metalmesh技術(shù)開發(fā)的新一代觸控IC也進(jìn)入研發(fā)階段。

　　3、不俗的性能表現(xiàn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

　　比亞迪觸控IC采用高壓設(shè)計(jì)，SNR指標(biāo)輕易可達(dá)到200：1，匹配我們獨(dú)特的算法，芯片在觸摸定點(diǎn)精準(zhǔn)度、靈敏度、線性度方面具有不俗的性能表現(xiàn)，具有非常優(yōu)秀的防水和抗干擾性能（如充電器/RF等），具有很強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)能力（如溫濕度急劇變化、惡劣的電源環(huán)境和EMC環(huán)境等），另外因?yàn)楸葋喌嫌|控IC在設(shè)計(jì)之初就已考慮會(huì)面向于汽車、工業(yè)、家電等市場(chǎng)，故芯片必須具備超強(qiáng)的可靠性及ESD/Latch-up防護(hù)能力。由于我們的IC均采用

　　MCU架構(gòu)設(shè)計(jì)，根據(jù)應(yīng)用需求內(nèi)置8位或32位處理器、可擦寫Flash存儲(chǔ)器和大容量SRAM，可支持在線調(diào)試和在線升級(jí)，故相比其他IC廠商的8位處理器架構(gòu)或ASIC的方案而言，我們?cè)跀?shù)據(jù)運(yùn)算處理能力和靈活性方面也具有一定的優(yōu)勢(shì)。

　　4、芯片成本設(shè)計(jì)趨于極限。

　　今年Q1我們已經(jīng)在推廣的新一代觸控IC（包含單層自電容和互電容兩個(gè)系列），其DieSize極小，相同工藝平臺(tái)下，每片晶圓的有效晶粒數(shù)遠(yuǎn)高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，應(yīng)該說(shuō)具有絕對(duì)的成本優(yōu)勢(shì)。

　　5、供應(yīng)鏈。

　　比亞迪微電子經(jīng)過(guò)對(duì)供應(yīng)鏈的整合，目前在晶圓代工、芯片封裝和測(cè)試方面，與半導(dǎo)體行業(yè)位列前沿的幾家供應(yīng)商建立了穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，我們的觸控IC產(chǎn)品線在供貨品質(zhì)和服務(wù)上具有中小芯片公司難以獲取的優(yōu)勢(shì)。