目前集成電路設計企業(yè)的發(fā)展速度非常之快,年增長率基本超過15%,前年(2012年)更是達到了22%。但是之前國家發(fā)布和實施的各項有關集成電路產(chǎn)業(yè)的扶植政策中,集成電路設計公司往往需要歸入制造產(chǎn)業(yè)才能享受政策。然而,現(xiàn)在集成電路行業(yè)的整體發(fā)展趨勢卻是“設計為龍頭”。如何為龍頭服務,這一點在產(chǎn)業(yè)政策制定與實施過程中至關重要。
IC設計有機會達到世界一流
在今后5年中,中國集成電路設計業(yè)的水平完全有可能追趕世界一流水平。
近日,國務院正式發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱《推進綱要》),立足于長效機制,推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。有觀點認為,目前我國集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散,已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)進一步做大做強的重要因素之一??墒?,我并不認為規(guī)模小而分散是目前IC企業(yè)存在的主要問題,相反集中化發(fā)展恰恰是目前集成電路產(chǎn)業(yè)的最新動態(tài)。過去的5年到10年間,中國集成電路行業(yè)確實存在著眾多的小微企業(yè)。究其原因是行業(yè)缺乏龍頭型的大企業(yè)起引領和帶頭產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用。集成電路行業(yè)存在兩大發(fā)展特點:一是從分散到集中。戰(zhàn)國紛爭必然會走向寡頭時代,集成電路行業(yè)市場變化越來越快,產(chǎn)品周期越來越短,要求企業(yè)的投入越來越大,只有寡頭企業(yè)才能負擔得起。二是全球手機產(chǎn)業(yè)東移造成半導體產(chǎn)業(yè)東移。放眼10年前的國內(nèi)市場,全是歐美公司,現(xiàn)在以展訊為代表的“中國芯”企業(yè)已經(jīng)嶄露頭角,成為行業(yè)領先的代表。因此,集中化發(fā)展正是未來集成電路發(fā)展的趨勢,發(fā)揮好產(chǎn)業(yè)扶持政策,為設計龍頭服務,應當受到關注。
破除資金瓶頸是本次《推進綱要》的亮點之一,將設立“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”,重點吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金對基金進行出資。如何用好這筆資金被業(yè)界所關注。集成電路產(chǎn)業(yè)過去是重制造,現(xiàn)在是重設計。大部分知識產(chǎn)權被集成電路設計企業(yè)公司所掌握,但在之前國家發(fā)布和實施的各項有關集成電路產(chǎn)業(yè)的扶植政策中,集成電路設計公司必須歸入制造產(chǎn)業(yè)才能享受政策。然而,現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)趨勢是“設計為龍頭”,如何為龍頭服務至關重要。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中毛利率最高的是設計行業(yè),第二是制造,第三是封裝。我國集成電路設計企業(yè)的增長率每年都超過15%,前年甚至達到22%。中國芯片設計業(yè)已具備追趕世界一流水平的能力。目前集成電路制造業(yè)和國際領先水平差距約為兩代,設計反而有機會達到世界第一。我相信在今后5年中,中國集成電路設計業(yè)的水平完全有可能追趕世界一流水平。
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