隨著終端電子產(chǎn)品大尺寸化、低價(jià)化及可撓折性需求，ITO片電阻過高及易脆的特性，為觸控面板發(fā)展帶來難題，因此尋求能夠取代ITO的新材料已是勢(shì)在必行。以電容觸控面板結(jié)構(gòu)來說，目前主流尚的觸控模塊設(shè)計(jì)有In-Cell、On-Cell、OGS、G/G、G/F/F，而金屬網(wǎng)格、奈米銀線等觸控屏幕技術(shù)，本質(zhì)上仍是G/F/F結(jié)構(gòu)或者G1F結(jié)構(gòu)的觸控屏幕。
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從圖上可以看出，雖然業(yè)界在積極尋求ITO的替代材料，但I(xiàn)TO作為觸控板材料在未來幾年內(nèi)仍是主流，市占不斷提高，預(yù)估到2017年仍然占到50%。而ITO替代材料市占也不斷上升，但與ITO相比仍有一段距離。
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