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　　看好近距離無(wú)線通訊(NFC)技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的后勢(shì)發(fā)展，包括恩智浦(NXP)、INSIDE Secure及意法半導(dǎo)體(ST)三大晶片商，已分別挾自有產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢(shì)展開搶攻，并積極拉攏終端合作廠商鞏固銷售通路，形成各據(jù)山頭的局面。

　　由于近場(chǎng)無(wú)線通訊(NFC)技術(shù)應(yīng)用在行動(dòng)支付以及智慧聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)興起，2012年行動(dòng)電話以及各式各樣的聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品搭載NFC晶片開始成為潮流，國(guó)際間各家晶片大廠也投入更多心力于NFC晶片的開發(fā)。在恩智浦(NXP)占有NFC晶片大半市場(chǎng)的情況下，第二、三名的INSIDE Secure以及意法半導(dǎo)體(ST)如何因應(yīng)？如何走出自己的一條路？

　　垂直供應(yīng)鏈完整　NXP搶得市場(chǎng)先機(jī)

　　NXP于2006年從飛利浦(Philips)電子公司獨(dú)立出來(lái)，NXP基于飛利浦開發(fā)電子產(chǎn)品時(shí)發(fā)明的高效能混合訊號(hào)技術(shù)，以及瞄準(zhǔn)未來(lái)聯(lián)網(wǎng)以及節(jié)能趨勢(shì)，專注于開發(fā)汽車、辨識(shí)、可攜式裝置及電腦、基礎(chǔ)設(shè)備及工業(yè)四大領(lǐng)域的IC，其中辨識(shí)IC為其主要的營(yíng)收來(lái)源，NFC晶片即屬于辨識(shí)IC的主力產(chǎn)品之一。

　　NXP 為了在推出產(chǎn)品的時(shí)程上領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，所以與終端廠商采用合資與合作夥伴的模式，建構(gòu)垂直整合供應(yīng)鏈。在硬體設(shè)計(jì)方面，NXP采用合資方式，在歐洲及亞洲與五家前端晶圓廠及七家后端封裝測(cè)試廠結(jié)盟。由于擁有前后端的設(shè)備，當(dāng)其為晶片開規(guī)格時(shí)，可以更快的測(cè)試其產(chǎn)品可行性，縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間；再者，透過前端制程的改善與后端封裝技術(shù)的改良，可以縮小晶片體積與降低晶片設(shè)計(jì)成本。

　　在軟韌體開發(fā)方面，NXP展開了合作夥伴計(jì)劃，和全球七十家左右的公司，如微軟(Microsoft)、Google、安謀國(guó)際(ARM)等建立合作關(guān)系，在軟體、作業(yè)系統(tǒng)、軟體開發(fā)工具、軟硬體整合方面進(jìn)行合作，透過此方式降低自身與合作夥伴開發(fā)軟韌體的成本及分擔(dān)彼此開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，且透過合作夥伴進(jìn)而更了解市場(chǎng)需求，加速推出更完整的解決方案。

　　由于 1994年NXP就開發(fā)出MIFARE技術(shù)，并將其推廣于歐美的交通運(yùn)輸市場(chǎng)，雖然在2004年成立NFC論壇(NFC Forum)，統(tǒng)一NFC技術(shù)的通訊及應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，但MIFARE Classic及Plus兩種標(biāo)準(zhǔn)并未被納入NFC Forum，不過基于此兩種標(biāo)準(zhǔn)的MIFARE卡目前被歐美的交通運(yùn)輸市場(chǎng)廣泛采用。2013年MIFARE卡在全世界交通運(yùn)輸市場(chǎng)的采用率為第一名，所以NXP以此優(yōu)勢(shì)，推出市場(chǎng)上唯一同時(shí)相容MIFARE標(biāo)準(zhǔn)與NFC Forum標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，增加其晶片在國(guó)際間的通用性。例如2009年推出的PN544行動(dòng)電話NFC晶片，是市場(chǎng)上唯一相容于MIFARE Classic技術(shù)的晶片；此外，2014年亦領(lǐng)先業(yè)界將自家PN547行動(dòng)電話NFC晶片導(dǎo)入Visa所推動(dòng)的HCE(Host Card Emulation)標(biāo)準(zhǔn)，此標(biāo)準(zhǔn)使用軟體撰寫將行動(dòng)電話模擬成卡功能，并保護(hù)NFC交易的安全性，而不須要再額外搭載安全元件，此舉亦進(jìn)一步擴(kuò)大其 NFC晶片的相容性及應(yīng)用性(表1)。