據(jù)科技博客網(wǎng)站9To5Google報道，盡管在制造方面遇到一些挫折，Google的Project Ara模塊化智能手機項目進展似乎還算順利。Google昨天公布了一個令人激動的好消息：第三代Ara將配置與瑞芯微合作的一款定制片上系統(tǒng)芯片。
重新加工的Ara手機硬件將在2周內(nèi)發(fā)貨。Google表示，由于發(fā)貨日期確定，該公司將“調(diào)整比賽獎品發(fā)放時間”。
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有關(guān)Project Ara項目最激動人心的進展是，與瑞芯微合作為Project Ara手機開發(fā)定制芯片。瑞芯微以生產(chǎn)廉價片上系統(tǒng)芯片聞名。定制芯片將只起到應(yīng)用處理器的作用，是Project Ara模塊化智能手機的一個獨立模塊，而非其他模塊的“大腦”。這款芯片將面向第三代Ara手機。
但Project Ara項目還遠沒有完成。迄今為止Google還沒有推出第二代Ara產(chǎn)品，因此第三代產(chǎn)品的面世還需要等待更長的時間。
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