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　　2014年9月18日，ELIFE智能手機(jī)官方微博正式宣布，S5.1成功獲得吉尼斯世界紀(jì)錄™最薄智能手機(jī)的稱號。這款厚度僅為5.15mm的手機(jī)，成為了第一部獲得全球最薄紀(jì)錄官方認(rèn)證的國產(chǎn)智能手機(jī)。

　　與目前市場在售的超薄智能機(jī)厚度平均值相比，ELIFE S5.1降低了近16%的厚度。據(jù)了解，目前市場上多數(shù)超薄手機(jī)的平均厚度為6mm左右，而在此基礎(chǔ)上每0.1毫米的壓縮都對手機(jī)廠商的研發(fā)技術(shù)以及硬件整合能力提出了極為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。

　　“超薄手機(jī)的難度一方面在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，一方面在加工精度的控制。” ELIFE S5.1的產(chǎn)品經(jīng)理介紹。為了使機(jī)身更薄，金立的研發(fā)團(tuán)隊(duì)從觸控面板、顯示面板、背部蓋板、攝像頭、承載芯片的PCB板到電池等各個(gè)組件都進(jìn)行了上萬次的實(shí)驗(yàn)與優(yōu)化。比如，ELIFE上一代超薄產(chǎn)品S5.5采用的是前面0.55mm+后面0.4mm厚度的玻璃板，而在這款S5.1中將前面板也改為0.4mm,削減了厚度的同時(shí)，增加了屏幕的透光率以及清晰度。使用第三代的康寧大猩猩玻璃,也使機(jī)身超薄的S5.1的堅(jiān)固度毫不遜色于前代產(chǎn)品。

　　此外，超薄手機(jī)普遍存在的攝像頭突起明顯的問題也得以攻克。一款超薄手機(jī)，如何把鏡頭組件做到與背板平齊，基本不突出，是業(yè)界普遍認(rèn)為的研發(fā)難點(diǎn)。金立找了多家攝像頭組件供應(yīng)商，專門為ELIFE S5.1單獨(dú)定制了一款超薄型的鏡頭組件，使S5.1的攝像頭能夠內(nèi)嵌于機(jī)身背面的玻璃面板下方，沒有突起。

　　超薄手機(jī)普遍存在的另一個(gè)問題就是手感生硬。S5.1采用航空級別的鋁鎂合金材質(zhì)，在棱角處理上運(yùn)用了鉆石切割技術(shù)打造出金屬高亮C角，不僅外觀輕薄時(shí)尚，更具有舒適的握持感。除了工業(yè)設(shè)計(jì)方面的突破，這款手機(jī)搭載了4G LTE的四核高通驍龍芯片，全面支持4G網(wǎng)絡(luò)；屏幕上采用了720P的4.8英寸AMOLED面板，320的PPI達(dá)到了視網(wǎng)膜屏幕的數(shù)值標(biāo)準(zhǔn)。此外，其搭載的 Amigo 2.0系統(tǒng)也對功能使用體驗(yàn)做了多項(xiàng)的優(yōu)化，如增加了濕手模式、口袋模式等。從剛剛閉幕的IFA展上也能看出手機(jī)消費(fèi)需求漸趨多樣化。大屏化、高配置不再是手機(jī)廠商競爭的唯一重點(diǎn)，極致的時(shí)尚化設(shè)計(jì)、易用的體驗(yàn)也成為各大廠商新的角逐點(diǎn)。

　　此前，在國外科技網(wǎng)站Phonearena評出的全球10大超薄手機(jī)排行榜中， TOP10有六成席位被國產(chǎn)廠商占據(jù)。其中，當(dāng)時(shí)排在首位就是金立在今年2月上市的一款厚度為5.5mm的ELIFE S5.5。S5.5一經(jīng)推出就憑借其領(lǐng)先行業(yè)的最薄設(shè)計(jì)在當(dāng)時(shí)獲得了出色的市場關(guān)注度。此次ELIFE S5.1的發(fā)布，不僅打破了金立自己所創(chuàng)造的最薄紀(jì)錄，也創(chuàng)造了新的吉尼斯世界紀(jì)錄，“多薄才是智能手機(jī)的極限”再次成為業(yè)內(nèi)熱議的焦點(diǎn)。

　　有業(yè)內(nèi)表示，金立在超薄智能手機(jī)領(lǐng)域的突破，代表了國產(chǎn)手機(jī)研發(fā)實(shí)力的國際化水準(zhǔn)。在外國品牌占據(jù)大部分市場份額的智能手機(jī)市場，金立作為中國智能手機(jī)品牌成功獲得吉尼斯世界紀(jì)錄的認(rèn)可，也是對近年來國產(chǎn)手機(jī)廠商研發(fā)力不斷提升的印證。