位于加州圣地牙哥與高通總部遙望的分公司本周正式啟用，將發(fā)展高階4G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科預(yù)期第一支搭載該公司芯片的智能型手機(jī)將于明年登陸美國。 圣地牙哥聯(lián)合論壇報25日報導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科行銷長Johan Lodenius表示，全球化是公司愿景，繼歐洲、中國大陸之后，聯(lián)發(fā)科4G LTE芯片也將前進(jìn)美國。
Lodenius看好芯片出貨量上看3億顆。市場研究機(jī)構(gòu)Tirias Research分析師Jim McGregor預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年底在Android手機(jī)市場占有率至少在三成以上。
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