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手機芯片殺價戰(zhàn) 外資砍聯(lián)發(fā)科評等

編輯:admin 2014-11-02 09:42:43 瀏覽:485  來源:中華液晶網(wǎng)

  昨天外資大砍聯(lián)發(fā)科5359張,已連10天賣超達1.87萬張,拖累股價重挫21元,跌幅高達4.25%,收473元,創(chuàng)近2個月新低。

  此外,聯(lián)發(fā)科與美國芯片大廠飛思卡爾(Freescale)專利訴訟官司已于22日達成和解,據(jù)了解,和解金約不到3億元,下半年應(yīng)可認列業(yè)外收益,但聯(lián)發(fā)科不會另行公布。

  港商外資指出,聯(lián)發(fā)科本季業(yè)績符合財測預(yù)期,應(yīng)可季增5~13%,但上攻力道已經(jīng)有限,除了芯片市場外,中國基頻市場競爭超乎預(yù)期,聯(lián)發(fā)科今年第4季至明年首季將面臨相當挑戰(zhàn)。

  港系外資也指出,聯(lián)發(fā)科的死對頭高通和展訊在4G、3G不停的緊咬直追,高通在4G LTE以先行者的優(yōu)勢拿下不少設(shè)計訂單,這將削弱聯(lián)發(fā)科在4G議價能力,進一步影響聯(lián)發(fā)科在3G時代的高毛利率表現(xiàn)。

  而展訊也嗆聲要回來市場了,港系外資說明,展訊在3G市場WCDMA將卷土重來,明年首季LTE入門款已重新校準,將在低價市場攻城略地。

  港系外資也說明,目前聯(lián)發(fā)科LTE芯片出貨多為獲利組合較差的雙芯片組,將讓毛利率從第2季的49.6%降至本季的47.5~49.5%,在明年低成本產(chǎn)品第2季量產(chǎn)前,毛利率持續(xù)有壓力。

  聯(lián)發(fā)科明年下半年雖然有機會回溫,如果能啟動新一波LTE產(chǎn)品周期,可讓營運動能進一步升溫,但近期外資持股已高達62.5%,因此建議投資人保守操作。

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