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華碩飛馬手機(jī)的中國電信版本上周開賣，改引進(jìn)高通的全模SoC晶片，未來將連同聯(lián)發(fā)科，共同搶食中國市場。而3月ZenFone 2開賣后，高階機(jī)ZenFone Zoom第2季也銷售在即，華碩內(nèi)部已訂出上半年力拚350萬支的損平目標(biāo)，全年則往起碼1,600萬支的出貨量邁進(jìn)。

　　為因應(yīng)第2代ZenFone上市前的空窗期，華碩自去年底以來，先后針對中國的電信通路市場推出飛馬手機(jī)，以及在東協(xié)、臺灣等國發(fā)表螢?zāi)怀叽?.5寸的ZenFone C，盼能維持去年第3季以來強(qiáng)勁的需求熱度，讓今年第1季出貨量仍能達(dá)到300萬支的水準(zhǔn)。

　　其中，去年圣誕夜發(fā)表的飛馬手機(jī)，其搭載聯(lián)發(fā)科MT6732晶片的中國移動版，在當(dāng)年12月29日率先開賣，并吸引逾百萬人預(yù)約關(guān)注。而中國電信版的機(jī)型，也在上周四正式上市；只是較外界意外的是，其中手機(jī)系統(tǒng)單晶片（SoC）改采高通MSM8916，而非原先規(guī)劃1.2GHz的MT6732。

　　關(guān)于為何改納入高通的解決方案？華碩發(fā)言人暨財務(wù)長張偉明表示無法評論特定供應(yīng)商；但就業(yè)界人士指出，目前飛馬手機(jī)需求可能超乎華碩預(yù)期，所以在量能擴(kuò)大下，改以聯(lián)發(fā)科、高通的雙供應(yīng)商策略，避免未來出貨動能急遽成長后，可能遭遇的零組件缺料問題。

　　除了飛馬手機(jī)的SoC晶片采雙雄模式外，華碩執(zhí)行長沈振來曾透露，3月起陸續(xù)上市的第2代ZenFone，也會在今年將漲晶片價格的英特爾外，導(dǎo)入第2供應(yīng)商。盡管平臺數(shù)變多，但華碩憑藉今年手機(jī)將沖刺1,600萬支、成長100％的出貨量，內(nèi)部已訂出上半年達(dá)到350萬支損平的目標(biāo)值。

　　3月初華碩將在臺舉辦全球首場“ZenFone2”體驗(yàn)會，且同時進(jìn)行首賣。而接下新機(jī)組裝大任的和碩、廣達(dá)，近日也進(jìn)入緊鑼密鼓的備貨期，預(yù)估在更謹(jǐn)慎的供應(yīng)商策略下，華碩應(yīng)不會重蹈去年供貨不及覆轍，并于第2季起沖刺季季逾400萬支的出貨量。